{"product_id":"cuchillo-palanca-louwei-para-cpu-lw-k1","title":"CUCHILLO PALANCA LOUWEI PARA CPU LW-K1","description":"\u003ch1\u003eSet Cuchillo Palanca Luowei LW-K1 4 en 1 | Herramientas para Underfill, CPU, NAND e IC\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eCorte, Limpieza y Desmontaje Preciso de Chips en Microsoldadura Avanzada\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eLuowei LW-K1\u003c\/strong\u003e es un set profesional de cuchillos palanca diseñado para técnicos que trabajan en microsoldadura avanzada, remoción de underfill, desmontaje de CPU, NAND, memorias, IC y componentes de gran tamaño en placas base de celulares, laptops y electrónica de precisión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste kit 4 en 1 está pensado para cortar resina, levantar integrados, limpiar residuos y trabajar en zonas reducidas bajo microscopio con mayor control y menor riesgo de dañar pistas, pads o componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSus hojas están fabricadas con acero de resorte de alto carbono y pulidas individualmente, ofreciendo una combinación clave para este tipo de trabajo: filo, elasticidad, resistencia al calor y capacidad de volver a su forma original después de flexionarse.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Set profesional 4 en 1 para microsoldadura avanzada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para remover underfill, pegamento negro y resina epóxica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Diseñado para CPU, NAND, memorias, IC y chips grandes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Hojas flexibles con memoria elástica para trabajos de palanca.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Resistencia térmica para uso con estaciones de aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Mango metálico liviano para mayor control bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Cuchillas intercambiables para corte, limpieza, raspado y desmontaje.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiseñado para Underfill y Pegamento de Chips\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn placas modernas, muchos integrados vienen sellados con resina epóxica, underfill o pegamento negro de alta dureza.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetirar estos adhesivos con herramientas incorrectas puede levantar pistas, cortar pads o dañar componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Luowei LW-K1 permite trabajar de forma más controlada sobre los bordes del chip, cortando el pegamento perimetral, limpiando residuos y preparando el componente para su desmontaje con calor.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAcero de Resorte con Alta Elasticidad\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas hojas están fabricadas en acero de resorte de alto carbono, pensado para entregar flexibilidad sin deformarse fácilmente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite introducir la hoja bajo el componente, aplicar presión controlada y recuperar su forma original después del trabajo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu elasticidad es clave al levantar chips grandes como CPU, NAND o memorias, donde una herramienta rígida puede ejercer presión excesiva sobre la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eResistencia al Calor para Microsoldadura\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl set está diseñado para soportar el entorno térmico del taller, incluyendo trabajos cercanos a estaciones de aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLas hojas mantienen estabilidad durante procesos de desoldado, remoción de resina y preparación de chips, ayudando a trabajar con mayor seguridad cuando la placa está caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu tratamiento superficial por galvanoplastia al vacío ayuda a mejorar la resistencia al desgaste y a la exposición térmica.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBorde de Doble Cara para Mejor Deslizamiento\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl diseño de doble bisel permite que la hoja se deslice mejor por los bordes del integrado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto facilita cortar pegamento lateral, abrir camino entre la resina y el chip, y reducir rebabas o restos irregulares durante el proceso.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste tipo de borde mejora el control cuando se trabaja alrededor de componentes sensibles o en zonas donde no hay margen para errores.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eMango Metálico Liviano y Preciso\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl mango incluido tiene un diseño de perfil bajo, pensado para trabajar bajo microscopio con buena estabilidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu largo aproximado de \u003cstrong\u003e129 mm\u003c\/strong\u003e y peso cercano a \u003cstrong\u003e18 g\u003c\/strong\u003e permiten una sujeción cómoda, ligera y controlada durante tareas largas de limpieza o desmontaje.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl formato tipo herramienta quirúrgica ayuda a reducir fatiga y mejorar la precisión del movimiento.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eCuchilla de Corte Perimetral\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEsta hoja está diseñada para cortar el pegamento estructural que rodea chips grandes antes de aplicar calor o durante la preparación del desmontaje.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs ideal para trabajar en bordes de CPU, NAND, memorias e integrados sellados con resina dura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermite abrir camino sin usar fuerza excesiva sobre la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003ePalanca Plana Ultra Delgada para CPU y NAND\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa hoja plana y ancha está pensada para introducirse cuidadosamente bajo el chip cuando la soldadura ya está en punto de fusión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu diseño permite levantar integrados de mayor tamaño de forma más uniforme, reduciendo el riesgo de doblar la placa o concentrar presión en un solo punto.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs especialmente útil en trabajos con CPU, NAND, memorias y chips grandes.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eCuchilla Raspadora Angular\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa hoja angular está diseñada para limpiar residuos duros, quemados o adheridos a la placa después de retirar el componente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermite raspar restos de underfill, resina y pegamento negro en zonas específicas, ayudando a dejar la superficie más limpia antes de continuar con reballing, limpieza de pads o reinstalación.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eHoja de Desmontaje Rápido Lateral\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEsta hoja está pensada para trabajar en esquinas estrechas o zonas con componentes SMD cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermite abrir espacio lateral, cortar adhesivo en áreas reducidas y avanzar sin golpear componentes adyacentes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs útil cuando se trabaja en placas densas donde cada milímetro importa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eRemoción de underfill en CPU y NAND.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCorte de pegamento negro alrededor de IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesmontaje de chips de gran tamaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de resina epóxica en placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePreparación previa a reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSeparación de componentes bajo calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRaspado de residuos endurecidos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo bajo microscopio en zonas de alta densidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas de celulares, laptops y electrónica avanzada.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing avanzado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesmontaje de CPU, NAND, memorias e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos especializados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con underfill y pegamento negro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base de celulares y laptops.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: Luowei.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModelo: LW-K1.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Set de cuchillo palanca \/ herramientas de mantenimiento 4 en 1.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCantidad de hojas: 4 geometrías intercambiables.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMaterial de hojas: Acero de resorte de alto carbono.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTratamiento: Galvanoplastia al vacío.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDiseño de borde: Doble bisel.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMango: Metálico de perfil bajo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLargo del mango: 129 mm aprox.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePeso del mango: 18 g aprox.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Underfill, CPU, NAND, IC, resina epóxica, pegamento negro y reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Microsoldadura avanzada, reparación de placas base y laboratorio electrónico.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el Luowei LW-K1?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque remover un chip sellado con underfill no es solo aplicar calor y levantar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePrimero hay que cortar, limpiar y liberar el adhesivo correctamente para evitar daños en pads, pistas o componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Luowei LW-K1 entrega un set completo de hojas especializadas para trabajar cada etapa del proceso con mayor precisión: corte perimetral, palanca controlada, raspado de residuos y desmontaje lateral en zonas estrechas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que trabajan con CPU, NAND, memorias e IC bajo microscopio, es una herramienta clave para mejorar control, seguridad y acabado en reparaciones avanzadas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás control al retirar chips, mejor limpieza de underfill y un set preparado para microsoldadura profesional de alto nivel.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default","offer_id":55473169006897,"sku":"MULTI13196","price":11000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/luowei-lw-k1-4-in-1-quicky-remove-maintenance-knife-set-for-motherboard-cpu-ic-glue-removal-1-medium.jpg?v=1786048155","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/cuchillo-palanca-louwei-para-cpu-lw-k1","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}