{"product_id":"cuchillo-palanca-qianli","title":"CUCHILLO PALANCA QIANLI","description":"\u003ch1\u003eQianLi 007 | Kit Profesional para Remoción de Underfill y Limpieza de Pegamento en Microsoldadura\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eLa Herramienta Favorita de los Técnicos Especializados en Reparación de Placas Base\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn microsoldadura avanzada, el éxito de una reparación muchas veces depende de una correcta remoción del underfill antes de intervenir un circuito integrado. Un movimiento incorrecto o una herramienta inadecuada puede provocar daños irreversibles en pistas, pads o componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl QianLi 007 fue desarrollado específicamente para facilitar la limpieza de resina epóxica, pegamento negro y adhesivos industriales utilizados en placas modernas de iPhone y Android. Gracias a sus cuchillas de precisión con diferentes perfiles, permite trabajar con mayor control, reduciendo riesgos y mejorando significativamente la preparación de la placa antes de un reballing o reemplazo de componentes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePor esta razón se ha convertido en una de las herramientas más utilizadas por técnicos profesionales dedicados a reparación de motherboard y microsoldadura avanzada.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Facilita la remoción segura de underfill y resina epóxica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Reduce el riesgo de dañar pistas y pads durante la limpieza.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para preparación de placas antes de reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Mayor precisión al trabajar bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Diferentes perfiles de cuchillas para cada etapa del proceso.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Herramienta profesional utilizada en laboratorios especializados.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiseñado para Trabajos de Alta Precisión\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLos adhesivos utilizados actualmente en CPU, NAND y circuitos integrados modernos son cada vez más resistentes y difíciles de remover.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl QianLi 007 incorpora cuchillas especialmente diseñadas para acceder a zonas reducidas y trabajar alrededor de componentes delicados, permitiendo eliminar el pegamento de forma progresiva y controlada.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eLimpieza Más Segura Antes del Desoldado\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eAntes de aplicar calor sobre un chip, es fundamental eliminar correctamente la resina que lo rodea.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLas cuchillas del QianLi 007 permiten limpiar los bordes del integrado con mayor precisión, disminuyendo la tensión mecánica durante el desmontaje y aumentando las probabilidades de éxito de la reparación.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiferentes Formas para Diferentes Necesidades\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eCada perfil de cuchilla fue diseñado para una función específica:\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003ePunta tipo gancho para acceder a espacios reducidos.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003ePerfil tipo hoz para retirar resina lateral.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003ePunta plana para limpieza de superficies y residuos adheridos.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eFormas especializadas para trabajos de precisión bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003eEsta versatilidad convierte al kit en una herramienta extremadamente útil para técnicos que realizan trabajos complejos de forma frecuente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eConstrucción Profesional\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl mango metálico proporciona excelente estabilidad y control durante el trabajo. Su diseño ergonómico permite realizar movimientos precisos y aplicar presión de forma controlada incluso en procedimientos delicados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLas cuchillas están fabricadas para soportar uso profesional continuo en laboratorios de microsoldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base iPhone.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas Android.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eRemoción de underfill.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de pegamento negro.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eReemplazo de CPU.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eReemplazo de memorias NAND.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eReballing profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eRecuperación de placas dañadas.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003eContenido del Kit\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eMango metálico profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eJuego de cuchillas especializadas.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003ePerfiles tipo gancho.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003ePerfiles tipo hoz.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eCuchillas de punta plana.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eHerramientas para limpieza de resina y adhesivos.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eMarca: QianLi\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eModelo: 007\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Kit profesional para limpieza de underfill\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eMaterial del mango: Metal de alta resistencia\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Microsoldadura y reparación de placas base\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eUso principal: Remoción de resina epóxica y pegamentos técnicos\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eCompatibilidad: iPhone, Android, tablets y electrónica avanzada\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el QianLi 007?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque una limpieza adecuada es la base de cualquier reparación avanzada exitosa. El QianLi 007 te permite trabajar con mayor precisión, reducir riesgos y preparar correctamente la placa antes de intervenir componentes críticos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una herramienta diseñada para técnicos que buscan aumentar su tasa de éxito en reparaciones complejas y ofrecer resultados de nivel profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMenos riesgo, más control y mejores resultados en cada trabajo de microsoldadura.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54215145816369,"sku":"MULTI4120","price":14000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/Sde96e2f40af9428592b8ef54a4da8226q.avif?v=1781118333","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/cuchillo-palanca-qianli","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}