{"product_id":"cuchillo-palanca-ss-101f","title":"CUCHILLO PALANCA SS-101F","description":"\u003ch1\u003eKit Profesional Sunshine SS-101F | Cuchillos de Palanca y Limpieza para Microsoldadura\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eLa Herramienta que Utilizan los Técnicos Avanzados para Trabajos de Placa Base\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eCuando trabajas en microsoldadura, reballing o reparación de placas lógicas, utilizar una herramienta incorrecta puede significar pistas arrancadas, pads dañados o incluso una placa irreparable.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Sunshine SS-101F ha sido desarrollado específicamente para los trabajos más delicados en reparación electrónica avanzada. Este kit profesional combina cuchillas de precisión y herramientas de palanca diseñadas para retirar underfill, limpiar resina epóxica, despegar circuitos integrados y preparar placas base para procesos de reballing con máxima seguridad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una herramienta indispensable para técnicos especializados que trabajan diariamente con CPU, memorias NAND, ICs y componentes BGA en dispositivos iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Reduce el riesgo de arrancar pistas y pads durante el desmontaje de chips.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Facilita la remoción de underfill y resina epóxica endurecida.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para trabajos de reballing y microsoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Mayor precisión al trabajar bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Herramientas diseñadas específicamente para reparación de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Construcción profesional resistente a altas temperaturas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiseñado para Reparaciones de Nivel Avanzado\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eA diferencia de herramientas genéricas, el Sunshine SS-101F fue diseñado específicamente para intervenir componentes electrónicos de alta complejidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCada hoja cumple una función concreta dentro del proceso de reparación, permitiendo trabajar con mayor precisión y reduciendo significativamente el riesgo de daños sobre la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eLevanta CPU e ICs con Mayor Seguridad\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa cuchilla de palanca para CPU e IC incorpora un perfil ultra delgado y flexible que permite deslizarse cuidadosamente bajo el componente mientras se aplica calor con estación de aire.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto facilita la extracción de chips sin ejercer fuerza excesiva ni comprometer componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEliminación Precisa de Underfill y Resina\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLos chips modernos incorporan resinas adhesivas extremadamente resistentes que dificultan las reparaciones avanzadas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eGracias a sus hojas especializadas podrás remover el underfill de forma controlada, limpiar bordes de circuitos integrados y preparar correctamente la zona antes de realizar un reballing o reemplazo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eConstrucción Profesional para Uso Intensivo\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas hojas están fabricadas en acero endurecido de alta elasticidad, capaces de soportar exposición continua al calor sin deformarse ni perder precisión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu mango de aluminio aeronáutico proporciona excelente control y comodidad incluso durante trabajos prolongados bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eSistema Dual para Mayor Productividad\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl diseño de doble punta permite instalar dos herramientas diferentes simultáneamente, reduciendo interrupciones durante el trabajo y aumentando la eficiencia en el laboratorio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAdemás, su sistema de fijación cruzada asegura cada hoja firmemente para evitar movimientos o vibraciones mientras se aplica fuerza sobre la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Qué Incluye el Kit?\u003c\/h2\u003e\n\u003ch3\u003eCuchillo de Palanca para CPU e IC\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDiseñado para levantar procesadores, memorias y circuitos integrados con máxima precisión durante procesos de desmontaje térmico.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eCuchillo Limpiador de Pegamento Lateral\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIdeal para remover underfill y resinas adhesivas presentes alrededor de CPU, NAND y otros componentes BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspátula Removedora de Residuos\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEspecial para eliminar restos de resina endurecida, estaño residual y preparar superficies para trabajos de reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eMango Profesional Doble Punta\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eFabricado en aluminio de alta resistencia con sistema de fijación reforzado y diseño ergonómico antideslizante.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eReballing de CPU y NAND.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base iPhone.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas Android.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eRemoción de underfill.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eRecuperación de placas dañadas.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de electrónica avanzada.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos especializados en motherboard.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eMarca: Sunshine\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eModelo: SS-101F\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Kit profesional de cuchillos de precisión para microsoldadura\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eMaterial de hojas: Acero endurecido de alta elasticidad\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eMaterial del mango: Aleación de aluminio\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eSistema de fijación: Mandril de sujeción cruzada reforzada\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eDiseño: Doble punta intercambiable\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eUso: Reparación avanzada de placas electrónicas\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el Sunshine SS-101F?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque en reparación de placas base, la precisión no es opcional. Cada herramienta de este kit fue diseñada para ayudar a realizar desmontajes más seguros, limpiezas más precisas y procesos de reballing con menor riesgo de daño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una herramienta orientada a técnicos que buscan resultados profesionales, reducir errores costosos y aumentar la tasa de éxito en reparaciones complejas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eSi trabajas con CPU, NAND, ICs y microsoldadura avanzada, el Sunshine SS-101F es una herramienta que no puede faltar en tu estación de trabajo.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54215145849137,"sku":"MULTI9132","price":8000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/ss-101f.jpg?v=1781118281","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/cuchillo-palanca-ss-101f","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}