{"product_id":"flux-amtech-jeringa","title":"FLUX AMTECH JERINGA","description":"\u003ch1\u003eFlux en Pasta Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc | Tacky Flux No-Clean para BGA y Microsoldadura\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eFlux Profesional de Alta Viscosidad para Reballing, BGA, SMD y Reparación de Placas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eFlux en Pasta Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) de 10cc\u003c\/strong\u003e es un fundente tipo \u003cstrong\u003etacky flux\u003c\/strong\u003e diseñado para trabajos avanzados de microsoldadura, reballing BGA, retrabajo de integrados, reparación de placas base y soldadura de componentes SMD.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu fórmula \u003cstrong\u003eLead-Free\u003c\/strong\u003e y \u003cstrong\u003eNo-Clean\u003c\/strong\u003e permite trabajar con mayor limpieza, buena fluidez del estaño y residuos no corrosivos después del proceso de soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una de las opciones más reconocidas en laboratorios de microelectrónica por su estabilidad, viscosidad controlada y excelente comportamiento en trabajos donde se necesita precisión, adherencia y control térmico.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Flux en pasta tipo tacky para microsoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Formato jeringa 10cc para aplicación precisa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Fórmula No-Clean de bajo residuo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Compatible con procesos Lead-Free.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para reballing BGA, SMD, IC y placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Alta viscosidad para mantener esferas y componentes en posición.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Tecnología UV(TPF) para inspección bajo luz ultravioleta.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eFórmula Tacky Flux de Alta Viscosidad\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa consistencia en gel del Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) permite que el flux permanezca en la zona aplicada sin escurrirse fácilmente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto es especialmente importante en procesos de reballing, alineación de componentes SMD, retrabajo de IC y reparación de pads, donde el movimiento excesivo del material puede provocar desorden, puentes o mala distribución del estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu viscosidad ayuda a mantener esferas, pines y componentes pequeños mejor posicionados antes de aplicar calor.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal para Reballing BGA\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn trabajos BGA, el flux cumple una función crítica para mejorar la humectación del estaño y facilitar que las esferas se asienten correctamente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) ayuda a que el estaño fluya de forma más uniforme, reduciendo el riesgo de soldaduras frías, uniones falsas o bolas mal formadas cuando se trabaja con temperatura y técnica adecuadas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una opción muy utilizada para CPU, NAND, memorias, IC de carga, baseband, GPU y otros integrados de alta precisión.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eTecnología UV(TPF)\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEsta versión incorpora tecnología \u003cstrong\u003eUV(TPF)\u003c\/strong\u003e, que permite inspeccionar la cobertura del flux bajo luz ultravioleta.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda al técnico a verificar si el fundente fue aplicado de manera uniforme sobre pines, pads o zonas BGA antes y después del proceso.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEn reparaciones avanzadas, esta característica facilita el control visual y mejora la trazabilidad del trabajo realizado.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eFórmula No-Clean\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl NC-559-ASM-UV(TPF) está formulado como flux \u003cstrong\u003eNo-Clean\u003c\/strong\u003e, lo que significa que sus residuos posteriores al calor son de baja actividad, no corrosivos y no conductivos bajo condiciones normales de uso.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite trabajar con mayor limpieza y reduce la necesidad de limpieza inmediata en muchas aplicaciones.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEn trabajos profesionales, especialmente en placas de alto valor o zonas expuestas, se recomienda realizar limpieza final con alcohol isopropílico para una terminación más limpia y visualmente impecable.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eCompatible con Soldadura Lead-Free\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eSu fórmula está preparada para procesos de soldadura libres de plomo, donde normalmente se trabaja con temperaturas más exigentes que en aleaciones tradicionales.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto lo hace útil en reparaciones modernas de smartphones, notebooks, consolas y placas electrónicas que utilizan soldaduras Lead-Free de fábrica.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBaja Emisión de Humo\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) está diseñado para generar menor cantidad de humo y olor durante el trabajo con cautín o aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto mejora la comodidad en jornadas largas de microsoldadura, especialmente cuando se trabaja bajo microscopio y cerca de la zona de calor.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAplicación Precisa en Jeringa 10cc\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl formato de \u003cstrong\u003e10cc\u003c\/strong\u003e permite aplicar el flux de forma controlada sobre pads, conectores, chips, stencils, componentes SMD y zonas BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa jeringa ayuda a reducir desperdicio, evitar excesos y mantener una aplicación más limpia en zonas pequeñas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs un formato práctico para técnicos que necesitan precisión en cada punto de soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eReballing de componentes BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetrabajo de CPU, NAND, GPU e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSoldadura de componentes SMD.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSoldadura de conectores FPC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de puertos de carga.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación sobre pads y pines.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAlineación de esferas de estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de smartphones, notebooks y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación avanzada de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de notebooks y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con soldadura Lead-Free.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajos donde se necesita alta viscosidad y control de aplicación.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: Amtech.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModelo: NC-559-ASM-UV(TPF).\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Flux en pasta \/ tacky flux.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFormato: Jeringa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eContenido: 10cc.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFórmula: No-Clean.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCompatibilidad: Lead-Free.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTecnología: UV(TPF).\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eResiduo: Bajo residuo, no corrosivo y no conductivo bajo condiciones normales de uso.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: BGA, SMD, PCB, IC, pads, conectores y componentes electrónicos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Microsoldadura, reballing, retrabajo BGA y reparación de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el Amtech NC-559-ASM-UV(TPF)?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque en microsoldadura avanzada necesitas un flux que no se escurra, que mantenga los componentes en posición y que permita una soldadura más limpia y estable.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) ofrece alta viscosidad, fórmula No-Clean, compatibilidad Lead-Free y tecnología UV para inspección, convirtiéndose en una excelente opción para trabajos exigentes de reballing, BGA y reparación de placas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que buscan control, precisión y resultados profesionales, es un fundente de alto rendimiento para el banco de microsoldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás control, mejor fluidez y un flux profesional para trabajos BGA de alta precisión.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54215185432881,"sku":"MULTI2060","price":7000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/jpbbjj.png?v=1786129416","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/flux-amtech-jeringa","provider":"MULTIPHONE 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