{"product_id":"flux-en-pasta-rl-223-or-relife","title":"FLUX EN PASTA RL-223-OR RELIFE","description":"\u003ch1\u003eFlux en Pasta Relife RL-223-OR 100g | Fundente Profesional para BGA, Reballing y Microsoldadura\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eFormato de Alto Rendimiento para Talleres con Trabajo Constante en Placas PCB\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eFlux en Pasta Relife RL-223-OR de 100g\u003c\/strong\u003e es un fundente profesional diseñado para técnicos que realizan microsoldadura, reballing BGA, retrabajo de placas base, reparación de smartphones, notebooks, tablets, consolas y componentes electrónicos de alta precisión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu formato en \u003cstrong\u003epote de 100 gramos\u003c\/strong\u003e entrega mayor rendimiento para talleres con alto volumen de trabajo, permitiendo aplicar el flux cómodamente con espátula, dispensador o herramienta de precisión según el tipo de reparación.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eGracias a su alta viscosidad, buena adherencia y excelente humectabilidad, ayuda a mejorar la fluidez del estaño, reducir soldaduras frías y mantener componentes o esferas de soldadura mejor posicionados durante el proceso con aire caliente o cautín.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Formato profesional de 100g para uso frecuente en taller.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para microsoldadura, reballing BGA y retrabajo electrónico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Alta viscosidad para mejor control durante la aplicación.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ayuda a mantener esferas e integrados en posición durante el calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Fórmula de bajo residuo tipo No-Clean.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Mejora la humectabilidad y fluidez del estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Excelente para placas de smartphones, notebooks, tablets y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eFormato 100g para Alto Rendimiento\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl pote de \u003cstrong\u003e100 gramos\u003c\/strong\u003e está pensado para servicios técnicos y laboratorios que utilizan flux de forma constante.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA diferencia de las jeringas pequeñas, este formato permite trabajar mayor volumen de reparaciones sin recargar o reemplazar el consumible con tanta frecuencia.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs ideal para aplicar con espátula sobre zonas amplias, bases de reballing, placas PCB, integrados BGA o áreas donde se requiere una cantidad controlada pero más generosa de fundente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAlta Viscosidad y Adherencia\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa consistencia viscosa del Relife RL-223-OR permite que el flux permanezca mejor en la zona aplicada sin escurrirse fácilmente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda a estabilizar esferas de estaño, componentes pequeños e integrados durante el proceso de calentamiento.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEn trabajos con aire caliente, esta adherencia es especialmente útil para reducir desplazamientos causados por el flujo de aire de la tobera.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal para Reballing BGA\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn procesos de reballing, el flux cumple una función crítica para lograr que las esferas de soldadura se asienten correctamente sobre los pads del chip.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl RL-223-OR ayuda a mejorar la transferencia térmica, activar la superficie metálica y facilitar que el estaño fluya de forma más uniforme.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite trabajar con mayor control en CPU, NAND, memorias, IC de carga, baseband, GPU y otros componentes BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eFórmula No-Clean de Bajo Residuo\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl Relife RL-223-OR está formulado como fundente de bajo residuo, pensado para dejar restos transparentes, no conductivos y no corrosivos bajo condiciones normales de uso.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite un trabajo más limpio y reduce la necesidad de limpieza inmediata en muchas reparaciones.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEn microelectrónica profesional, especialmente en placas de alto valor, siempre se recomienda realizar limpieza final con alcohol isopropílico para dejar la zona completamente limpia e inspeccionable.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eExcelente Humectabilidad\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eSu fórmula ayuda a romper la capa de óxido presente en pads, pines y terminales metálicos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto mejora la adherencia del estaño y permite lograr uniones más brillantes, rápidas y estables.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUna buena humectabilidad reduce el riesgo de soldaduras opacas, frías, falsas uniones o mala distribución del material durante el trabajo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso con Cautín y Aire Caliente\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl flux puede utilizarse tanto en trabajos con cautín como con estación de aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCon cautín, mejora la transferencia térmica y permite que el estaño fluya mejor sobre pads y pines.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCon aire caliente, ayuda a activar la soldadura en componentes BGA, conectores, SMD e integrados durante procesos de retrabajo o reinstalación.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eReballing de componentes BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetrabajo de CPU, NAND, memorias e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura en placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de conectores FPC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSoldadura de puertos de carga.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetoque de pads y pines.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación sobre esferas de estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas de smartphones.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de notebooks, tablets y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo con cautín, aire caliente y estación BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación avanzada de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos con alto consumo de flux.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de notebooks y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTalleres que necesitan formato de mayor rendimiento.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: Relife.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModelo: RL-223-OR.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Flux en pasta \/ electronic rework flux.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFormato: Pote.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eContenido: 100g.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eResiduo: Bajo residuo tipo No-Clean.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eConsistencia: Alta viscosidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: BGA, SMD, PCB, IC, conectores, pads y componentes electrónicos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Microsoldadura, reballing, retrabajo electrónico y reparación de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCompatibilidad: Smartphones, tablets, notebooks, consolas y electrónica de precisión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMétodo de aplicación: Espátula, dispensador o herramienta de precisión según necesidad técnica.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el Relife RL-223-OR 100g?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque un taller con alto volumen de reparación necesita un flux que rinda, se mantenga estable y entregue buen comportamiento térmico durante el trabajo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Relife RL-223-OR combina formato de 100g, alta viscosidad, bajo residuo y excelente humectabilidad, permitiendo trabajar con mayor control en BGA, SMD, conectores e integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que realizan microsoldadura y reballing de forma constante, es una opción práctica, rentable y profesional para mantener siempre en el banco de trabajo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás rendimiento, mejor control y un flux profesional para trabajos exigentes de microelectrónica.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54215185531185,"sku":"MULTI5921","price":14990.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/D_NQ_NP_820838-MLU74521430565_022024-O.webp?v=1786130135","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/flux-en-pasta-rl-223-or-relife","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}