{"product_id":"flux-jeringa-relife","title":"FLUX JERINGA RELIFE","description":"\u003ch1\u003eFlux en Pasta Relife RL-420-UV 10cc | Fundente BGA No-Clean para Microsoldadura\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eMejor Fluidez, Soldaduras Más Limpias y Control Profesional en BGA, SMD y PCB\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eFlux en Pasta Relife RL-420-UV de 10cc\u003c\/strong\u003e es un fundente profesional diseñado para trabajos de microsoldadura, reballing BGA, reparación de placas base, componentes SMD, conectores, IC y mantenimiento electrónico en smartphones, tablets, notebooks y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu fórmula en pasta ayuda a mejorar la transferencia de calor, limpiar la superficie metálica durante la soldadura y favorecer una mejor adherencia del estaño sobre pads, pines y esferas BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl formato en jeringa de \u003cstrong\u003e10cc\u003c\/strong\u003e permite aplicar el flux de forma precisa directamente sobre la zona de trabajo, evitando excesos y desperdicio de material.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Flux en pasta profesional para BGA, SMD y PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Formato jeringa 10cc para aplicación precisa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Fórmula No-Clean de bajo residuo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Mejora la fluidez del estaño durante la soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ayuda a reducir soldaduras frías, falsas uniones y puentes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Baja emisión de humo para un trabajo más cómodo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para microsoldadura, reballing y reparación de placas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eFormato Jeringa 10cc para Aplicación Controlada\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl envase tipo jeringa permite dosificar el flux directamente sobre pads, conectores, integrados, componentes SMD o zonas BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto facilita aplicar solo la cantidad necesaria, manteniendo la placa más limpia y evitando acumulaciones excesivas alrededor del componente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs un formato práctico para técnicos que trabajan bajo microscopio y necesitan precisión en cada aplicación.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eFórmula No-Clean de Bajo Residuo\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl Relife RL-420-UV está formulado para dejar residuos mínimos y transparentes después del proceso de soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda a mantener un acabado más limpio y reduce la necesidad de limpieza inmediata en muchas aplicaciones.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAun así, en reparaciones profesionales siempre se recomienda limpiar la zona con alcohol isopropílico cuando se busque una terminación completamente impecable o cuando el área quede expuesta a inspección final.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eMejor Fluidez del Estaño\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl flux ayuda a que el estaño fluya de manera más uniforme sobre la superficie metálica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto mejora la humectación de pads, pines y terminales, permitiendo lograr uniones más brillantes, firmes y estables.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs especialmente útil en trabajos donde el estaño no corre correctamente por oxidación, suciedad, residuos antiguos o falta de activación térmica.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal para Reballing BGA\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn procesos de reballing, el flux cumple un papel clave para que las esferas de estaño se asienten correctamente sobre los pads del chip.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl RL-420-UV ayuda a reducir problemas como esferas desplazadas, uniones falsas, mala adherencia o puentes entre bolas cuando se trabaja con temperatura, pasta y técnica adecuada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una herramienta esencial para trabajos en CPU, NAND, memorias, IC de carga, baseband y otros componentes BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBaja Emisión de Humo\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eSu fórmula está diseñada para generar menor cantidad de vapores molestos durante el trabajo con cautín o aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto mejora la comodidad del técnico durante sesiones prolongadas de microsoldadura, especialmente cuando se trabaja bajo microscopio y con la cara cerca del área de reparación.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eProtección Durante la Soldadura\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl flux ayuda a limpiar óxidos superficiales y mejorar la transferencia de calor entre el cautín, el estaño y la superficie soldada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto reduce el riesgo de soldaduras opacas, frías o mal adheridas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTambién permite trabajar de forma más controlada en pads pequeños, conectores FPC, pines de carga, componentes SMD y zonas delicadas de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eReballing de componentes BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura en placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSoldadura de componentes SMD.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de conectores FPC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSoldadura de puertos de carga.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de pads y pines.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo en CPU, NAND, memorias e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación previa a estañado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetoque de soldaduras frías.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMantenimiento de placas de smartphones y notebooks.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de CPU, NAND e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de notebooks y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que buscan mejor fluidez de soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo con cautín, aire caliente y estación BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: Relife.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModelo: RL-420-UV.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Flux en pasta \/ fundente para soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFormato: Jeringa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eContenido: 10cc.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eResiduo: Bajo residuo tipo No-Clean.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: BGA, SMD, PCB, IC, conectores y pads.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Microsoldadura, reballing, soldadura electrónica y reparación de placas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCompatibilidad: Smartphones, tablets, notebooks, consolas y electrónica de precisión.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el Flux Relife RL-420-UV?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque una buena soldadura no depende solo del estaño o la temperatura; también depende de un flux que limpie, active y permita que el material fluya correctamente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Relife RL-420-UV ayuda a lograr soldaduras más limpias, brillantes y estables, reduciendo fallas por mala adherencia, oxidación o distribución irregular del estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que realizan microsoldadura, reballing o reparación de placas, es un consumible esencial para mejorar el resultado final de cada intervención.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás fluidez, menos residuo y soldaduras más limpias para microsoldadura profesional.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54215185563953,"sku":"MULTI5919","price":7000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/images_20_849c76cc-1d6e-44de-93cc-a17a741da391.jpg?v=1786129361","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/flux-jeringa-relife","provider":"MULTIPHONE 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