{"product_id":"juego-completo-de-puntas-de-cuchilla-9piezas-juego-ycs","title":"JUEGO COMPLETO DE PUNTAS DE CUCHILLA (9PIEZAS\/JUEGO) YCS","description":"\u003ch1\u003eSet de Cuchillas YCS 9 Piezas | Repuestos para Underfill, CPU, NAND y Reballing\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eCuchillas Profesionales para Corte, Palanca y Limpieza en Microsoldadura Avanzada\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eSet de Cuchillas YCS de 9 piezas\u003c\/strong\u003e es un juego de repuestos profesionales diseñado para técnicos que trabajan en microelectrónica avanzada, reparación de placas base, reballing, remoción de underfill, desmontaje de CPU, NAND, memorias e integrados BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA diferencia de cuchillas comunes de artesanía, estas hojas están pensadas específicamente para trabajos bajo microscopio, donde se necesita cortar resina, separar chips y limpiar residuos sin dañar pistas, pads o componentes SMD cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl set incluye \u003cstrong\u003e9 cuchillas en total\u003c\/strong\u003e, distribuidas en \u003cstrong\u003e3 geometrías especializadas\u003c\/strong\u003e, con \u003cstrong\u003e3 unidades de cada modelo\u003c\/strong\u003e, cubriendo las principales etapas del trabajo con chips sellados por pegamento negro, resina epóxica o underfill.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Set profesional de 9 cuchillas para microsoldadura avanzada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Incluye 3 tipos de geometría y 3 unidades de cada modelo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para remover underfill, pegamento negro y resina epóxica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Diseñadas para CPU, NAND, IC, BGA y placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Acero de resorte con alta elasticidad y memoria de rebote.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Pulido profesional para cortes limpios y controlados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Propiedades antimagnéticas para mayor seguridad en microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiseñadas para Reparación de Placas Base\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn placas modernas de iPhone, Android y dispositivos de alta gama, muchos integrados vienen protegidos con resina estructural o pegamento negro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetirar estos adhesivos con una herramienta incorrecta puede levantar pistas, dañar pads, quebrar componentes SMD o complicar el proceso de reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLas cuchillas YCS están diseñadas para intervenir estas zonas con mayor precisión, permitiendo cortar, separar y limpiar de forma controlada antes de reinstalar o reemplazar componentes.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e3 Tipos de Cuchillas para Diferentes Etapas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl set está compuesto por 3 grupos de cuchillas, cada uno pensado para una tarea específica dentro del proceso de reparación.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePuntas de Corte Perimetral Curvas \/ Gancho\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEstas cuchillas tienen extremos delgados y angulados tipo hoz, diseñados para cortar el pegamento estructural que rodea los chips.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSon ideales para trabajar alrededor de CPU, NAND, memorias e IC sellados con underfill.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermiten abrir el perímetro del componente antes de aplicar calor o durante el proceso de desoldado, reduciendo el riesgo de forzar el chip desde abajo sin liberar primero la resina lateral.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePuntas de Palanca y Separación Planas Ultra Delgadas\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEstas hojas cuentan con un perfil plano, chato y de baja altura, ideal para deslizarse bajo el chip cuando la soldadura ya está en punto de fusión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu función es ayudar a levantar componentes de forma más pareja, distribuyendo mejor la fuerza para evitar presión excesiva sobre un solo punto de la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSon útiles para desmontaje de CPU, NAND, memorias, IC grandes y componentes BGA durante trabajos de reballing o reemplazo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePuntas Raspadoras Angulares \/ Biseladas\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEstas cuchillas están diseñadas para raspar y limpiar residuos endurecidos sobre la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermiten remover pegamento carbonizado, restos de resina, suciedad adherida y excedentes ásperos alrededor de pads o zonas donde se retiró un componente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSon útiles para dejar la superficie más limpia y preparada antes de aplicar flux, malla, estaño en pasta o realizar un nuevo proceso de reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAcero de Resorte con Alta Elasticidad\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas cuchillas están fabricadas en acero de resorte, pensado para entregar flexibilidad, resistencia y memoria de retorno.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite que la hoja se doble ligeramente bajo presión y vuelva a su forma original sin deformarse fácilmente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsta propiedad es clave al trabajar debajo de chips, ya que una hoja demasiado rígida puede marcar la placa o concentrar demasiada fuerza en un solo punto.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eResistencia Térmica para Trabajo con Aire Caliente\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas hojas están preparadas para soportar el entorno térmico habitual de microsoldadura, incluyendo exposición al flujo de estaciones de aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite usarlas durante procesos de remoción de underfill, desoldado de IC y levantamiento de chips cuando la placa está caliente, manteniendo mejor su elasticidad y estabilidad.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003ePulido Profesional a Mano\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eCada cuchilla cuenta con un acabado pulido y filo trabajado para entregar cortes más limpios.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda a deslizar la hoja con menor fricción, reducir rebabas y evitar daños innecesarios en la máscara de soldadura o pistas cercanas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUn borde bien terminado marca diferencia al trabajar en placas de alta densidad, donde cualquier exceso de presión puede generar daño secundario.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003ePropiedades Antimagnéticas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas cuchillas están diseñadas para ser no magnéticas, evitando atraer virutas metálicas, restos de soldadura o componentes pequeños durante el trabajo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto mejora el control en la zona de reparación y ayuda a mantener el área más limpia al trabajar cerca de componentes SMD, pads finos o pistas expuestas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eRemoción de underfill y pegamento negro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCorte perimetral alrededor de CPU y NAND.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSeparación de chips BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLevantamiento de integrados durante desoldado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de resina epóxica carbonizada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRaspado de residuos sobre placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePreparación previa a reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de zonas cercanas a pads.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo bajo microscopio en placas de alta densidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas de iPhone, Android y dispositivos electrónicos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing avanzado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesmontaje de CPU, NAND, memorias e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos especializados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con underfill y resina epóxica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de celulares de alta gama.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo con placas PCB densas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: YCS.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModelo referencial: YCS 9G \/ YCS-DB02 según versión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Set de cuchillas de repuesto para microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCantidad total: 9 piezas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDistribución: 3 geometrías diferentes, 3 unidades de cada una.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipos incluidos: Corte perimetral, palanca plana y raspador angular.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMaterial: Acero de resorte de alta elasticidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePropiedades: Antimagnéticas, flexibles y resistentes al calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAcabado: Pulido profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Underfill, CPU, NAND, IC, BGA, resina, pegamento negro y reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Microsoldadura avanzada, reparación de placas base y laboratorio electrónico.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el Set de Cuchillas YCS 9 Piezas?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque en trabajos con CPU, NAND e IC no sirve usar cualquier bisturí.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eNecesitas cuchillas finas, flexibles, resistentes al calor y diseñadas para entrar en zonas críticas sin levantar pistas ni dañar componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste set YCS entrega 3 tipos de hoja para cubrir las etapas principales del trabajo: cortar el pegamento perimetral, separar el chip y limpiar los residuos después del desmontaje.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que realizan reballing, remoción de underfill y reparación avanzada de placas base, es un set de repuestos clave para mantener precisión, control y seguridad en el banco técnico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás control al cortar, mejor separación de chips y limpieza precisa para trabajos profesionales de microelectrónica.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default","offer_id":55473169301809,"sku":"MULTI12853","price":5000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/Sd9c1f1d6af7b43c8a03798df033e08dbP.avif?v=1786048514","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/juego-completo-de-puntas-de-cuchilla-9piezas-juego-ycs","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}