{"product_id":"juego-de-herramientas-de-garrote-dorado-ycs-10-en-1","title":"JUEGO DE HERRAMIENTAS DE GARROTE DORADO YCS 10 EN 1","description":"\u003ch1\u003eKit de Herramientas YCS-JGB Garrote Dorado 10 en 1 | Cuchillas y Cepillos para Underfill, CPU y BGA\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eCorte, Raspado, Limpieza y Desmontaje Preciso en un Solo Kit Profesional\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eYCS-JGB Garrote Dorado 10 en 1\u003c\/strong\u003e, también conocido como \u003cstrong\u003eGolden Cudgel\u003c\/strong\u003e, es un kit multifuncional profesional diseñado para técnicos que trabajan en microsoldadura avanzada, reparación de placas base, reballing, remoción de underfill, limpieza de resinas y desmontaje de integrados como CPU, NAND, memorias e IC BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu diseño permite cambiar entre cuchillas de precisión y escobillas de limpieza utilizando un mismo mango metálico dorado, reduciendo la cantidad de herramientas sueltas en el banco y facilitando un flujo de trabajo más ordenado bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una herramienta pensada para trabajos delicados donde se necesita cortar pegamento negro, levantar chips, raspar residuos endurecidos y limpiar la zona sin dañar componentes SMD cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Kit profesional 10 en 1 para microsoldadura avanzada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Incluye mango metálico dorado con agarre texturizado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ 6 cuchillas de acero de resorte para corte, raspado y palanca.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ 3 escobillas intercambiables para limpieza posterior.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para underfill, CPU, NAND, IC, BGA y placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Sistema de fijación Cross-Lock para mayor estabilidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Permite cambiar de cuchilla a cepillo en segundos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eKit Multifuncional para Reparación Avanzada\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl YCS-JGB está diseñado para cubrir varias etapas críticas del trabajo con chips y placas lógicas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermite cortar adhesivos duros, retirar pegamento negro, levantar componentes cuando la soldadura está en punto de fusión, raspar residuos y limpiar los restos sueltos con escobillas especializadas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto lo convierte en una herramienta muy completa para técnicos que realizan trabajos de CPU, NAND, memorias, IC, BGA y placas base de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eMango Dorado Ergonómico\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl kit incluye un mango metálico de alta densidad con acabado dorado y textura estriada tipo rejilla.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste diseño mejora el agarre con los dedos, especialmente cuando se trabaja bajo microscopio, con flux, alcohol isopropílico o calor en el entorno del banco técnico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl mango entrega una sensación firme y controlada, ayudando a reducir movimientos en falso durante tareas delicadas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eSistema Cross-Lock de Fijación\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl cabezal de fijación permite asegurar cuchillas y escobillas de forma estable.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste sistema ayuda a reducir deslizamientos durante el uso, permitiendo trabajar con mayor seguridad al raspar, cortar o limpiar zonas cercanas a componentes sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUna fijación firme es clave cuando se trabaja sobre placas con alta densidad de SMD, pads pequeños y pistas delicadas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e6 Cuchillas de Acero de Resorte\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas cuchillas incluidas están fabricadas en acero de resorte, combinando filo, dureza y flexibilidad controlada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEstán pensadas para cortar pegamento negro, remover resina estructural, abrir bordes de chips, raspar restos endurecidos y hacer palanca suave durante el desmontaje de integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu elasticidad permite trabajar con presión controlada sin deformarse fácilmente, ayudando a proteger pads, pistas y zonas críticas de la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e3 Escobillas Intercambiables\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl set también incluye escobillas que se montan en el mismo mango dorado para limpiar la zona después del raspado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLas escobillas metálicas permiten retirar restos duros de soldadura vieja, pegamento carbonizado o residuos adheridos en zonas metálicas, blindajes o superficies resistentes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa escobilla de nylon o fibra permite realizar una limpieza más suave sobre placas base, ayudando a remover residuos sin rayar innecesariamente pistas expuestas o máscara de soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiseñado para Underfill y Pegamento Negro\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn placas modernas, los chips principales suelen venir sellados con underfill, resina epóxica o pegamento negro resistente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl YCS-JGB permite intervenir esos adhesivos con mayor precisión, cortando el perímetro del chip, raspando restos y limpiando la zona antes de continuar con reballing o reinstalación.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs especialmente útil alrededor de CPU, NAND, memorias e integrados donde una herramienta incorrecta puede levantar pistas o dañar componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAlta Resistencia Térmica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas hojas están diseñadas para trabajar en entornos de alta temperatura, como procesos con estación de aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSoportan exposición térmica durante trabajos de remoción de chips, limpieza de resina y desoldado, manteniendo su elasticidad y capacidad de rebote sin curvarse permanentemente con facilidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite hacer palanca suave o raspar cerca de zonas calientes con mayor control.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003ePrecisión para Placas de Alta Densidad\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl kit está pensado para trabajar cerca de componentes SMD microscópicos, conectores, pads y pistas finas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu variedad de cuchillas permite elegir la geometría adecuada según el espacio disponible, reduciendo el riesgo de golpear o desoldar accidentalmente componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto es clave en reparaciones de placas modernas, donde los componentes están cada vez más compactos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eRemoción de underfill y pegamento negro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCorte de resina alrededor de CPU y NAND.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesmontaje de chips BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de residuos endurecidos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRaspado de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePreparación previa a reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza posterior con escobillas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetiro de soldadura vieja en zonas resistentes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo bajo microscopio en placas de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de IC, memorias y componentes de alta densidad.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing avanzado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesmontaje de CPU, NAND, memorias e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos especializados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con underfill y resina epóxica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base de celulares, tablets y laptops.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: YCS.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModelo: YCS-JGB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eNombre comercial: Garrote Dorado \/ Golden Cudgel.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Kit multifuncional de mantenimiento 10 en 1.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eContenido: 1 mango, 6 cuchillas y 3 escobillas intercambiables.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMango: Metálico dorado con textura antideslizante.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSistema de fijación: Cross-Lock.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMaterial de cuchillas: Acero de resorte.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFunciones: Corte, raspado, palanca, limpieza y remoción de residuos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Underfill, CPU, NAND, IC, BGA, resina, pegamento negro y placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Microsoldadura avanzada, reballing y reparación de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el YCS-JGB Garrote Dorado?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque en microsoldadura avanzada no basta con tener una sola cuchilla o un cepillo suelto.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl YCS-JGB combina corte, raspado, palanca y limpieza en un solo sistema intercambiable, permitiendo trabajar de forma más ordenada y precisa sobre chips, resinas y placas de alta densidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu mango metálico dorado, sistema Cross-Lock, cuchillas flexibles y escobillas de limpieza lo convierten en un kit completo para técnicos que realizan reballing, remoción de underfill y reparación avanzada de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás control, menos herramientas sueltas y un kit completo para trabajos exigentes de microelectrónica profesional.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default","offer_id":55473169269041,"sku":"MULTI12855","price":11000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/S82077265099b471a8a6afd7542c3ba074.avif?v=1786048294","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/juego-de-herramientas-de-garrote-dorado-ycs-10-en-1","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}