{"product_id":"malla-desoldadora-goot-wick-cp-2515-2-5mm-ycs-2-3mm","title":"MALLA DESOLDADORA GOOT WICK CP-2515 2.5MM\/ (YCS 2.0MM 006)","description":"\u003ch1\u003eMalla para Desoldar YCS 2.0mm x 2.3m Pack 5 Unidades | Cobre Trenzado para Microsoldadura\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eLimpieza Precisa de Estaño Viejo en Pads, BGA, PCB y Placas Base\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003eMalla para Desoldar YCS Serie 2023 de 2.0mm x 2.3m\u003c\/strong\u003e es una herramienta profesional de cobre trenzado diseñada para absorber excesos de estaño, limpiar pads, retirar soldadura vieja y preparar placas electrónicas antes de procesos de microsoldadura, reballing o reinstalación de componentes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste formato incluye \u003cstrong\u003e5 unidades en tarro contenedor\u003c\/strong\u003e, ideal para técnicos que trabajan a diario en reparación de celulares, notebooks, tablets, consolas y placas PCB de alta precisión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu ancho de \u003cstrong\u003e2.0 mm\u003c\/strong\u003e permite trabajar con buen control sobre pads pequeños, contactos BGA, conectores, terminales y zonas donde se necesita retirar estaño sin invadir componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Pack de 5 unidades para uso profesional en taller.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ancho de 2.0 mm ideal para pads, BGA y microsoldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Largo de 2.3 m por carrete para mayor rendimiento.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Cobre trenzado de alta pureza para excelente absorción.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Filamento fino de 0.06 mm para mejor acción capilar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ayuda a limpiar estaño viejo con menos pasadas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Estuche ESD Safe para mayor seguridad en el banco técnico.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eCobre Trenzado de Alta Absorción\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa malla está fabricada con cobre trenzado de alta pureza, diseñado para absorber estaño fundido mediante acción capilar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAl combinarse con flux y una punta de cautín adecuada, permite retirar soldadura vieja de pads, pines y terminales de forma rápida y controlada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda a dejar la superficie más limpia antes de soldar nuevamente, aplicar pasta, reinstalar un componente o realizar reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAncho 2.0mm para Trabajo de Precisión\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl ancho de \u003cstrong\u003e2.0 mm\u003c\/strong\u003e entrega un equilibrio muy práctico para microsoldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs lo suficientemente estrecha para trabajar sobre pads pequeños y zonas delicadas, pero también ofrece buena superficie de contacto para absorber estaño de manera eficiente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs ideal para limpiar pads de IC, conectores FPC, puertos de carga, componentes SMD, memorias, CPU, NAND y áreas BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eFilamento Ultra Fino de 0.06mm\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eSu trenzado con hilos finos de \u003cstrong\u003e0.06 mm\u003c\/strong\u003e aumenta la superficie de contacto y mejora la capacidad de absorción del estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite retirar material en menos pasadas, reduciendo el tiempo de exposición al calor y ayudando a proteger pads, pistas y máscara de soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEn reparación electrónica, menos pasadas significa menor riesgo de levantar pads o sobrecalentar la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eExcelente Conductividad Térmica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl cobre transfiere rápidamente el calor desde la punta del cautín hacia el estaño acumulado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite que la soldadura se funda y sea absorbida por la malla de forma más eficiente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUna buena transferencia térmica ayuda a trabajar con más control y reduce la necesidad de aplicar calor durante demasiado tiempo sobre la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEstuche ESD Safe\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl pack viene presentado en un tarro contenedor práctico que ayuda a mantener las mallas ordenadas, protegidas y listas para usar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu diseño ESD Safe ayuda a reducir riesgos por electricidad estática en el banco técnico, especialmente al trabajar cerca de componentes sensibles, placas base, IC y circuitos electrónicos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eCompatible con Procesos RoHS\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa malla está pensada para trabajos de reparación electrónica moderna y procesos compatibles con estándares libres de plomo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePuede utilizarse tanto en placas con soldadura lead-free como en trabajos con aleaciones tradicionales, siempre acompañada de flux y temperatura adecuada.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de pads después de retirar componentes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRemoción de estaño viejo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePreparación previa a reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de contactos BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de conectores FPC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesoldado de puertos de carga.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de terminales SMD.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetoque de placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de CPU, NAND, memorias e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura en celulares, tablets y notebooks.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con pads pequeños.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de notebooks, tablets y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTalleres con alto consumo de malla desoldadora.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: YCS.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSerie: 2023.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModelo: 006.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Malla para desoldar \/ desoldering wick.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMaterial: Cobre trenzado de alta pureza.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAncho: 2.0 mm.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLargo por unidad: 2.3 m.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFilamento: 0.06 mm aprox.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCantidad: Pack de 5 unidades.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePresentación: Tarro contenedor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePropiedad: ESD Safe según versión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCompatibilidad: RoHS \/ procesos libres de plomo según especificación del fabricante.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Pads, PCB, BGA, SMD, conectores, IC y microsoldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Reparación de celulares, notebooks, tablets, consolas y placas electrónicas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eRecomendaciones de Uso\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eAplica flux sobre la zona con estaño viejo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eColoca la malla sobre el pad o terminal que deseas limpiar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePresiona suavemente con la punta del cautín caliente sobre la malla.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDeja que el estaño fundido sea absorbido por el cobre.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetira la malla sin arrastrar agresivamente sobre la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCorta y descarta la sección saturada antes de continuar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEvita aplicar presión excesiva para no levantar pads o dañar pistas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir la Malla para Desoldar YCS 2.0mm?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque limpiar bien el estaño viejo es una etapa crítica antes de cualquier reparación seria.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUna placa con exceso de soldadura, pads irregulares o residuos antiguos puede provocar mala adherencia, cortocircuitos, componentes mal asentados o fallas intermitentes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa Malla YCS 2.0mm permite trabajar con precisión, absorber estaño de forma eficiente y dejar la zona mejor preparada para soldar, reinstalar o hacer reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que realizan microsoldadura a diario, este pack de 5 unidades entrega rendimiento, orden y control en el banco de trabajo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás absorción, mejor limpieza y pads listos para una reparación profesional.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default 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