{"product_id":"pasta-de-soldar-mechanic-138-60g","title":"PASTA DE SOLDAR MECHANIC 138° 60G","description":"\u003ch1\u003ePasta de Soldar Mechanic 138°C 60g | Baja Temperatura para Microsoldadura y Reballing\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eMayor Formato para Talleres que Trabajan Reballing, Placas Sándwich y Desoldado Seguro\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003ePasta de Soldar Mechanic 138°C de 60g\u003c\/strong\u003e es una aleación de baja temperatura diseñada para técnicos que realizan microsoldadura, reballing BGA, separación de placas sándwich, desoldado de integrados y reparación de componentes sensibles al calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu punto de fusión de \u003cstrong\u003e138°C\u003c\/strong\u003e permite trabajar con menor estrés térmico sobre placas multicapa, chips, conectores plásticos y zonas delicadas donde una temperatura excesiva puede provocar deformaciones, daño interno o levantamiento de pads.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl formato de \u003cstrong\u003e60 gramos\u003c\/strong\u003e es ideal para talleres con alto flujo de reparaciones, técnicos que trabajan de forma constante con placas base o laboratorios que necesitan una pasta de baja temperatura disponible para múltiples procesos diarios.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Pasta de soldar de baja temperatura con punto de fusión 138°C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Formato de 60g ideal para uso frecuente en taller.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Recomendada para microsoldadura, reballing y desoldado seguro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ayuda a reducir el estrés térmico en placas multicapa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Útil para placas sándwich, conectores plásticos e integrados sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Permite mezclar con soldadura antigua para bajar su punto de fusión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para reparación avanzada de celulares, tablets y placas electrónicas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBaja Temperatura para Proteger la Placa\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa principal ventaja de esta pasta es su fusión a \u003cstrong\u003e138°C\u003c\/strong\u003e, una temperatura mucho menor que la soldadura tradicional sin plomo utilizada de fábrica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite intervenir componentes sensibles aplicando menos calor, reduciendo el riesgo de deformar la placa, dañar capas internas o afectar componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una pasta especialmente útil cuando el objetivo es desoldar de forma más segura y controlada.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eFormato 60g para Uso Intensivo\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl envase de \u003cstrong\u003e60 gramos\u003c\/strong\u003e está pensado para técnicos que consumen pasta de soldar de manera frecuente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs ideal para talleres que realizan reballing, separación de placas, reparación de conectores, mantenimiento de placas base y trabajos repetitivos donde se necesita una mayor cantidad de material disponible.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTambién es práctico para recargar dispensadores, aplicar con espátula o trabajar sobre stencil según la técnica utilizada.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal para Placas Sándwich\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn smartphones modernos, muchas placas vienen construidas en formato sándwich o multicapa, donde el exceso de temperatura puede generar daños difíciles de reparar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa pasta Mechanic 138°C permite asistir procesos de separación y unión con menor temperatura, ayudando a reducir el riesgo de deformación o daño térmico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto la convierte en una herramienta clave para técnicos que trabajan con placas de iPhone, Android y equipos de alta densidad.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eÚtil para Desoldado de Integrados\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eAl mezclar esta pasta con soldadura antigua de fábrica, se puede reducir el punto de fusión de la aleación existente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto facilita retirar integrados, conectores o componentes difíciles sin tener que aplicar temperaturas excesivas durante demasiado tiempo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una técnica muy utilizada para reducir el riesgo de levantar pads, quemar máscara de soldadura o afectar componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAplicación en Componentes Sensibles\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa pasta de 138°C es muy útil para trabajos cercanos a plásticos, conectores FPC, puertos de carga, sockets, cámaras, flex y otros componentes que no toleran bien el calor intenso.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermite soldar o asistir desoldados con mayor control térmico, especialmente cuando se trabaja bajo microscopio y con estación de aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eReballing BGA de baja temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSeparación de placas tipo sándwich.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUnión de placas multicapa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesoldado seguro de integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de conectores plásticos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSoldadura de componentes sensibles al calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMezcla con soldadura de fábrica para bajar punto de fusión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de smartphones, tablets y placas electrónicas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación avanzada de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con placas sándwich.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing y desoldado de IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de conectores FPC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTalleres con alto consumo de pasta de soldar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajos donde se necesita reducir temperatura de operación.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: Mechanic.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Pasta de soldar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eContenido: 60g.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePunto de fusión: 138°C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAleación: Baja temperatura basada en estaño y bismuto según versión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCategoría: Low Temperature Solder Paste.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Microsoldadura, reballing, SMT, BGA, desoldado y reparación electrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Placas multicapa, placas sándwich, integrados sensibles y componentes plásticos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFormato: Pote de mayor capacidad para banco técnico.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir la Pasta Mechanic 138°C 60g?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque en reparaciones avanzadas no siempre gana quien aplica más calor; gana quien controla mejor la temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa Mechanic 138°C permite trabajar con menor estrés térmico, proteger placas delicadas y facilitar el retiro de componentes difíciles sin castigar innecesariamente la placa base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl formato de 60g es ideal para técnicos que realizan este tipo de trabajos con frecuencia y necesitan una pasta confiable en cantidad suficiente para el día a día.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás cantidad, menor temperatura y mayor control para microsoldadura avanzada.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default 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