{"product_id":"pasta-de-soldar-mechanic-138c","title":"PASTA DE SOLDAR MECHANIC 138°C 42G","description":"\u003ch1\u003ePasta de Soldar Mechanic 138°C 42g | Jeringa de Baja Temperatura para Microsoldadura\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eAplicación Precisa para Pads, Conectores, Placas Sándwich y Reballing BGA\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003ePasta de Soldar Mechanic 138°C de 42g\u003c\/strong\u003e es una pasta soldante de baja temperatura diseñada para técnicos que necesitan precisión, control y menor estrés térmico en trabajos de microsoldadura, reballing, desoldado de integrados y reparación de placas electrónicas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu punto de fusión de \u003cstrong\u003e138°C\u003c\/strong\u003e permite trabajar con menor temperatura sobre componentes delicados, placas multicapa, conectores plásticos y zonas sensibles al calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl formato de \u003cstrong\u003e42 gramos\u003c\/strong\u003e, habitualmente en jeringa o envase compacto según versión, facilita una aplicación más controlada directamente sobre pads, stencils, conectores o zonas pequeñas de la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Pasta de soldar de baja temperatura con fusión a 138°C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Formato compacto de 42g para aplicación precisa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para microsoldadura, reballing y desoldado seguro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ayuda a reducir el calor aplicado sobre placas sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Útil para conectores plásticos, FPC, IC y placas sándwich.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Permite dosificar mejor el material en zonas pequeñas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Recomendada para reparación avanzada de celulares y electrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eFormato 42g para Mayor Control\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl formato de \u003cstrong\u003e42 gramos\u003c\/strong\u003e es práctico para técnicos que buscan una pasta fácil de manejar, almacenar y aplicar en trabajos de precisión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCuando viene en presentación tipo jeringa, permite dosificar directamente sobre pads, plantillas BGA, conectores o puntos específicos sin desperdiciar material.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto es especialmente útil en microsoldadura, donde aplicar demasiada pasta puede ensuciar la placa o generar puentes entre pads.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBaja Temperatura de Fusión\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa pasta Mechanic 138°C funde a una temperatura menor que las aleaciones convencionales utilizadas en muchas placas modernas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda a trabajar con más seguridad sobre componentes sensibles, reduciendo el riesgo de deformaciones, daño por calor o levantamiento de pads.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una excelente opción para trabajos donde se necesita intervenir sin castigar la placa con temperaturas altas durante mucho tiempo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal para Desoldado Seguro\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eUna de sus aplicaciones más usadas es mezclarla con soldadura antigua de fábrica para bajar el punto de fusión del material existente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto facilita retirar conectores, integrados, componentes BGA o piezas sensibles aplicando menos calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que trabajan en placas de celulares, esta técnica ayuda a reducir riesgos durante el retiro de componentes delicados.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Placas Sándwich y Multicapa\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas placas sándwich requieren mucho control térmico, porque el exceso de calor puede afectar capas internas, adhesivos, pads o componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa pasta de 138°C permite asistir procesos de separación, unión y reparación con menor temperatura, entregando mayor margen de seguridad durante el trabajo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una herramienta muy útil en reparación avanzada de smartphones modernos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAplicación en Conectores y Componentes Plásticos\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eTambién es ideal para trabajar cerca de conectores FPC, puertos, sockets, flex, cámaras y piezas plásticas que pueden dañarse con temperaturas altas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu bajo punto de fusión permite soldar o retirar componentes con mayor control, especialmente cuando se combina con aire caliente, cautín y flux adecuado.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eAplicación precisa sobre pads.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing BGA de baja temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesoldado de integrados sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSeparación de placas tipo sándwich.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de conectores FPC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSoldadura en zonas cercanas a plásticos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMezcla con soldadura antigua para bajar punto de fusión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de smartphones, tablets y placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de IC y BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que necesitan aplicación precisa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas multicapa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajos con conectores plásticos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: Mechanic.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Pasta de soldar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eContenido: 42g.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePunto de fusión: 138°C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAleación: Baja temperatura basada en estaño y bismuto según versión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCategoría: Low Temperature Solder Paste.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Microsoldadura, SMT, BGA, reballing, desoldado y reparación electrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Pads pequeños, conectores, placas sándwich, IC y componentes sensibles al calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFormato: Jeringa o envase compacto según versión.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir la Pasta Mechanic 138°C 42g?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque cuando trabajas en zonas pequeñas, el control de aplicación importa tanto como la temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa Mechanic 138°C de 42g permite aplicar pasta con mayor precisión, reducir el estrés térmico y trabajar con más seguridad en placas delicadas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una excelente opción para técnicos que necesitan una pasta de baja temperatura práctica, precisa y lista para trabajos de microsoldadura diaria.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eAplicación más controlada, menor temperatura y mayor seguridad para reparaciones de precisión.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54215264338225,"sku":"MULTI5132","price":7000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/soldadura-en-pasta-mechanic-v5b45-138-c-42gr-prest-frasco1748303113643775.png?v=1786122462","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/pasta-de-soldar-mechanic-138c","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}