{"product_id":"pasta-de-soldar-relife-138c","title":"PASTA DE SOLDAR RELIFE 138°C","description":"\u003ch1\u003ePasta de Soldar Relife 138°C | Baja Temperatura para Microsoldadura y Placas Sensibles\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eSoldadura de Bajo Punto de Fusión para Reparaciones Delicadas y Control Térmico\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003ePasta de Soldar Relife 138°C\u003c\/strong\u003e es una pasta soldante de baja temperatura diseñada para técnicos que trabajan en microsoldadura, reballing, desoldado seguro, placas tipo sándwich, componentes sensibles al calor y reparación avanzada de placas electrónicas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu punto de fusión de \u003cstrong\u003e138°C\u003c\/strong\u003e permite trabajar con menor temperatura que las pastas convencionales, reduciendo el estrés térmico sobre placas multicapa, conectores plásticos, integrados delicados y zonas donde aplicar demasiado calor puede generar daños.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una herramienta clave para reparaciones donde el objetivo es intervenir con precisión, proteger la placa y facilitar el retiro o soldadura de componentes sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Punto de fusión bajo de 138°C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para componentes sensibles al calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ayuda a reducir estrés térmico en placas multicapa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Recomendada para placas tipo sándwich y microsoldadura avanzada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Útil para desoldar integrados con menor temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Permite mezclar con soldadura antigua para bajar su punto de fusión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Excelente para reparación de celulares, tablets y electrónica delicada.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBaja Temperatura para Mayor Seguridad\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa Relife 138°C permite trabajar con menos calor sobre la placa, lo que reduce el riesgo de deformaciones, pads levantados, daños internos o afectación de componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto es especialmente útil en placas modernas de alta densidad, donde los componentes están muy juntos y el margen de error térmico es menor.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal para Placas Sándwich\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas placas tipo sándwich requieren control térmico extremo durante separación, unión o reparación.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl punto de fusión de 138°C ayuda a intervenir con menor temperatura, reduciendo el riesgo de deformar la placa o afectar capas internas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una pasta muy útil para técnicos que trabajan con placas de smartphones modernos y reparaciones avanzadas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAsistencia en Desoldado de Integrados\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eUna de sus aplicaciones más comunes es mezclarla con soldadura original de fábrica para disminuir el punto de fusión del material existente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite retirar conectores, IC, componentes BGA o piezas delicadas con menor exposición al calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eBien utilizada, ayuda a reducir el riesgo de arrancar pads, quemar máscara de soldadura o dañar componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAplicación en Componentes Sensibles\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa Relife 138°C es útil para trabajar cerca de conectores FPC, puertos, sockets, cámaras, flex, plásticos internos y componentes que pueden dañarse con calor excesivo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermite realizar soldaduras o desoldados con mayor control, especialmente bajo microscopio y con estación de aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura de baja temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesoldado seguro de integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSeparación de placas tipo sándwich.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUnión de placas multicapa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing BGA de baja temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de conectores FPC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo cerca de componentes plásticos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMezcla con soldadura de fábrica para reducir punto de fusión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de smartphones, tablets y placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación avanzada de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con placas sándwich.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de baja temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesoldado de componentes sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajos donde se necesita reducir el calor aplicado.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: Relife.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Pasta de soldar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePunto de fusión: 138°C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCategoría: Baja temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Microsoldadura, reballing, SMT, BGA, desoldado y reparación electrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Placas sensibles, placas sándwich, conectores plásticos, IC y componentes delicados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFormato: Según presentación disponible.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir la Pasta Relife 138°C?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque en placas sensibles el exceso de temperatura puede causar más daño que la falla original.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa Relife 138°C permite trabajar con menor estrés térmico, facilitar desoldados y proteger mejor placas multicapa, conectores e integrados delicados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que realizan reparación avanzada de celulares, es una pasta esencial cuando la prioridad es controlar la temperatura y reducir riesgos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMenor temperatura, más control y una soldadura pensada para reparaciones delicadas.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54215264436529,"sku":"MULTI5917","price":7000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":false}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/images_19.jpg?v=1786127789","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/pasta-de-soldar-relife-138c","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}