{"product_id":"pasta-de-soldar-ycs-138","title":"PASTA DE SOLDAR YCS 138° 50g","description":"\u003ch1\u003ePasta de Soldar YCS 138°C 50g | Baja Temperatura para Microsoldadura y Reballing\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eSoldadura de Baja Temperatura para Componentes Sensibles y Placas Delicadas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003ePasta de Soldar YCS 138°C de 50g\u003c\/strong\u003e es una aleación en pasta diseñada para trabajos de microsoldadura, reballing, reparación de placas base y soldadura SMT\/BGA donde se necesita reducir al máximo el estrés térmico sobre los componentes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu punto de fusión de \u003cstrong\u003e138°C\u003c\/strong\u003e permite trabajar a menor temperatura que las pastas tradicionales, siendo ideal para zonas delicadas, placas tipo sándwich, integrados sensibles al calor y reparaciones donde una temperatura excesiva puede deformar la placa o dañar capas internas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una excelente opción para técnicos que buscan mayor seguridad térmica al intervenir smartphones, tablets, notebooks y placas electrónicas de alta densidad.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Punto de fusión bajo de 138°C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para componentes sensibles al calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Reduce el estrés térmico sobre placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Útil para placas tipo sándwich y zonas delicadas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Excelente para microsoldadura y trabajos SMT\/BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Formato de 50g práctico para banco técnico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ayuda a realizar soldaduras más controladas y limpias.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBaja Temperatura para Reparaciones Delicadas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa principal ventaja de esta pasta es su punto de fusión reducido.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAl fundir a \u003cstrong\u003e138°C\u003c\/strong\u003e, permite trabajar con menos calor sobre la placa, reduciendo el riesgo de deformación, daño en capas internas, debilitamiento de adhesivos o afectación de componentes cercanos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto la convierte en una pasta muy útil para reparaciones donde el control térmico es más importante que la resistencia mecánica extrema.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal para Placas Tipo Sándwich\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn placas multicapa o tipo sándwich, el exceso de temperatura puede generar fallas internas difíciles de diagnosticar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa YCS 138°C permite realizar uniones, asistencia de desoldado o trabajos de bajo impacto térmico con mayor control.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs especialmente útil en placas de smartphones modernos, donde el espacio es reducido y los componentes cercanos pueden ser altamente sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Microsoldadura\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEsta pasta puede utilizarse en trabajos de precisión sobre pads pequeños, componentes SMD, IC, zonas BGA y reparaciones donde se necesita una aplicación controlada de soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu textura en pasta permite distribuir el material de forma más precisa que el estaño en alambre cuando se trabaja sobre matrices, pads o superficies pequeñas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAplicaciones Recomendadas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDesoldado seguro de componentes sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo en placas tipo sándwich.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura de baja temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de smartphones y tablets.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAsistencia en retiro de componentes BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSoldadura de pads pequeños.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo en zonas cercanas a plásticos, conectores o flex.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparaciones donde se busca minimizar el calor aplicado.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con placas sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas multicapa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajos donde se necesita baja temperatura de fusión.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: YCS.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Pasta de soldar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eContenido: 50g.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePunto de fusión: 138°C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCategoría: Baja temperatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Microsoldadura, SMT, BGA, reballing y reparación electrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Placas sensibles, componentes delicados y trabajos con control térmico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFormato: Envase compacto para banco técnico.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir la Pasta YCS 138°C?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque no todas las reparaciones necesitan máxima temperatura; algunas necesitan control, precisión y menor riesgo térmico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa YCS 138°C permite trabajar en placas delicadas con menor exposición al calor, ayudando a proteger componentes sensibles y reducir daños por temperatura excesiva.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que realizan microsoldadura avanzada, es una pasta clave cuando la prioridad es intervenir con seguridad térmica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMenos temperatura, más control y una soldadura pensada para placas sensibles.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE 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