{"product_id":"pasta-de-soldar-ycs-183-50g","title":"PASTA DE SOLDAR YCS 183° 50g","description":"\u003ch1\u003ePasta de Soldar YCS 183°C 50g | Soldadura Profesional para Reballing, SMT y BGA\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eAleación Equilibrada para Reparación Diaria de Placas, Conectores e Integrados\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003ePasta de Soldar YCS 183°C de 50g\u003c\/strong\u003e es una pasta soldante profesional diseñada para microsoldadura, reballing, reparación de placas PCB, conectores de carga, componentes SMD, integrados BGA y trabajos electrónicos de precisión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu punto de fusión de \u003cstrong\u003e183°C\u003c\/strong\u003e la convierte en una opción equilibrada para el trabajo diario en servicio técnico, ofreciendo buena fluidez, excelente control y uniones estables en una amplia variedad de reparaciones.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una pasta ideal para técnicos que buscan una soldadura confiable para smartphones, tablets, notebooks, consolas y placas electrónicas de uso general.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Punto de fusión medio de 183°C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para reballing estándar y microsoldadura diaria.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Excelente para conectores, SMD, BGA e integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Buena fluidez para aplicación precisa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Acabado limpio y profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Formato de 50g para uso frecuente en banco técnico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Versátil para celulares, notebooks, tablets y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eTemperatura Media para Uso Técnico Diario\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa YCS 183°C ofrece un equilibrio práctico entre temperatura de trabajo, fluidez y resistencia de unión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eNo es tan baja como una pasta de 138°C ni tan exigente térmicamente como una de mayor punto de fusión, lo que la hace muy útil para reparaciones frecuentes donde se necesita estabilidad sin castigar demasiado la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una de las opciones más versátiles para el banco de microsoldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal para Reballing Estándar\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEsta pasta es adecuada para procesos de reballing en IC, memorias, BGA y componentes electrónicos donde se requiere una soldadura uniforme y controlada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermite aplicar material sobre plantillas o pads de forma precisa, ayudando a formar uniones consistentes cuando se trabaja con buena temperatura, flux y técnica adecuada.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eExcelente para Conectores y Componentes SMD\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa YCS 183°C también funciona muy bien en soldadura de conectores de carga, pines, pads medianos, bobinas, diodos, capacitores, resistencias y componentes SMD.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu fluidez permite cubrir correctamente las zonas de contacto, generando una unión eléctrica estable y limpia.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una pasta muy práctica para trabajos de reparación diaria en placas de celulares y notebooks.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eReballing de integrados estándar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSoldadura de conectores de carga.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de componentes SMD.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo con IC, BGA y pads.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura en smartphones.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de notebooks y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación de soldadura en pasta sobre stencil.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetoque de uniones electrónicas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de uso general.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de notebooks.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de electrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que necesitan una pasta versátil para el día a día.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: YCS.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Pasta de soldar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eContenido: 50g.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePunto de fusión: 183°C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCategoría: Temperatura media.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: SMT, BGA, reballing, conectores, IC y componentes SMD.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Reparación electrónica general, celulares, tablets, notebooks y consolas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFormato: Envase compacto para banco técnico.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir la Pasta YCS 183°C?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque es una pasta equilibrada para el trabajo diario de reparación electrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa YCS 183°C entrega buena fluidez, temperatura de trabajo controlable y aplicación versátil en conectores, SMD, IC y procesos de reballing estándar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que necesitan una pasta soldante confiable para múltiples reparaciones, es una opción práctica y profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eVersatilidad, buena fluidez y soldadura estable para el día a día del servicio técnico.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default","offer_id":55473291854129,"sku":"MULTI13223","price":10000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/183_492e17bc-a479-4044-bf5e-f94f40a5a291.webp?v=1786122049","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/pasta-de-soldar-ycs-183-50g","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}