{"product_id":"punta-cautin-ycs-c210-k","title":"PUNTA CAUTIN YCS C210-K","description":"\u003ch1\u003ePunta de Cautín YCS C210-K Tipo Cuchillo | Cartucho Integrado para Microsoldadura y Reballing\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eMayor Área de Contacto para Limpiar Pads, Remover Underfill y Trabajar con Más Control\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003ePunta de Cautín YCS C210-K\u003c\/strong\u003e es un cartucho integrado tipo cuchillo diseñado para técnicos que trabajan en microsoldadura, reballing, limpieza de pads, remoción de resina, desoldado de blindajes y reparación avanzada de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA diferencia de una punta tipo aguja, que concentra el calor en un punto muy pequeño, la \u003cstrong\u003eC210-K\u003c\/strong\u003e cuenta con una terminación angular plana tipo knife, ideal para transferir calor sobre una superficie más amplia y uniforme.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto la convierte en una de las puntas más versátiles dentro del banco de microsoldadura, especialmente cuando se necesita limpiar, arrastrar estaño, retirar residuos o trabajar sobre pads de IC y placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Punta tipo cuchillo para mayor área de contacto.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para limpieza de pads en IC y placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Excelente para remover underfill, resina y pegamento negro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Cartucho integrado serie C210 con calentamiento rápido.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Buena recuperación térmica al tocar la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Recubrimiento protector contra oxidación y desgaste.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Herramienta esencial para microsoldadura, reballing y reparación de placas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiseño Tipo K para Trabajos Más Versátiles\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa letra \u003cstrong\u003eK\u003c\/strong\u003e identifica el diseño tipo cuchillo o knife.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu forma angular permite apoyar una mayor superficie de la punta sobre la zona de trabajo, logrando una transferencia térmica más pareja.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda a trabajar con mejor control en procesos donde se necesita barrer, limpiar, calentar una línea de pads o retirar residuos sin concentrar todo el calor en un solo punto.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eMayor Área de Contacto\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa geometría plana de la C210-K permite distribuir mejor el calor sobre la superficie.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto puede ayudar a trabajar con temperaturas más controladas, evitando subir innecesariamente la estación para lograr el mismo resultado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEn placas delicadas, esta diferencia es importante para reducir estrés térmico y mejorar el acabado final de la reparación.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eCartucho Integrado Serie C210\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eAl pertenecer a la serie C210, la resistencia y el sensor de temperatura están integrados directamente dentro del cartucho.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto mejora la conducción térmica, acelera el calentamiento y permite recuperar temperatura rápidamente cuando la punta entra en contacto con pads, estaño o superficies metálicas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una ventaja clave en trabajos donde se requiere estabilidad térmica constante.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eCalentamiento Rápido y Respuesta Inmediata\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa estructura integrada permite alcanzar temperatura de trabajo en muy poco tiempo, según la estación utilizada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda a reducir esperas, mejorar el ritmo de trabajo y mantener una respuesta estable durante procesos de limpieza, soldadura o desoldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eLimpieza de Resina y Underfill\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa C210-K es especialmente útil para remover restos de underfill, resina epóxica o pegamento negro alrededor de memorias, CPU, IC y componentes encapsulados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu forma tipo cuchillo permite trabajar con movimientos controlados, retirando residuos duros sin depender exclusivamente de cuchillas manuales.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto facilita la preparación de la zona antes de reballing, reemplazo de IC o reparación de pistas cercanas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eLimpieza y Nivelación de Pads\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eUna de sus aplicaciones más importantes es la limpieza de pads después de retirar un chip.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermite aplicar flux o estaño en pasta y barrer de forma plana los pads del integrado o de la placa, dejándolos más uniformes y preparados para un nuevo proceso de reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTambién es útil para retirar exceso de soldadura y mejorar la planitud de la superficie antes de instalar nuevamente el componente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDesoldado de Blindajes y Flex\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa punta tipo cuchillo también ayuda a trabajar sobre zonas más amplias como blindajes metálicos, conectores FPC, pads de flex, contactos de pantalla, batería o piezas soldadas en línea.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu mayor superficie de contacto permite transferir calor de forma más eficiente en estos trabajos, reduciendo el tiempo de intervención.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eRecubrimiento por Nanogalvanoplastia\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa punta cuenta con capas metálicas protectoras diseñadas para retrasar la oxidación, reducir desgaste y mejorar la resistencia frente a flux, estaño y altas temperaturas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste tratamiento ayuda a mantener la punta en mejores condiciones durante el uso diario, siempre que se trabaje con limpieza y estañado adecuado.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de pads en placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de pads en IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRemoción de underfill y resina negra.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePreparación previa a reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDesoldado de blindajes metálicos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de conectores FPC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetiro de exceso de estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eNivelación de superficies de soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base de celulares, tablets y laptops.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de CPU, NAND e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de pads y residuos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que necesitan una punta versátil para limpieza y desoldado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: YCS.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModelo: C210-K.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Punta de cautín \/ cartucho integrado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSerie: C210.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDiseño de punta: Tipo cuchillo \/ knife.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eForma: Angular plana.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEstructura: Resistencia y sensor integrados en el cartucho.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCalentamiento: Rápido, según estación utilizada.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRecubrimiento: Nanogalvanoplastia multicapa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Microsoldadura, reballing, limpieza de pads, underfill, blindajes y conectores.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCompatibilidad: Estaciones y mangos compatibles con cartuchos C210.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Reparación de placas base, celulares, tablets, laptops y microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir la YCS C210-K?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque no todos los trabajos de microsoldadura se resuelven con una punta fina.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa YCS C210-K entrega mayor superficie de contacto, mejor transferencia térmica y más control para limpiar pads, retirar resina, nivelar soldadura y trabajar sobre zonas más amplias de la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que realizan reballing, reparación de IC y limpieza avanzada de placas, es una punta imprescindible dentro del set C210.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás contacto, mejor limpieza y una punta tipo cuchillo preparada para trabajos exigentes de microsoldadura.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE 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