{"product_id":"raspador-de-soldadura-diagonal-ycs-no-magnetico","title":"RASPADOR DE SOLDADURA DIAGONAL YCS NO MAGNETICO","description":"\u003ch1\u003eRaspador de Soldadura Diagonal YCS | Espátula No Magnética para Reballing y Microsoldadura\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eRaspado Preciso de Pads, Estaño y Resina sin Atraer Virutas Metálicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eRaspador de Soldadura Diagonal YCS\u003c\/strong\u003e es una herramienta profesional diseñada para técnicos que trabajan en microsoldadura, reballing, limpieza de pads, remoción de pegamento y preparación de circuitos integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTambién conocido en talleres como navaja raspadora, espátula de estaño o raspador Mr. Yang \/ YCS, está pensado para trabajos donde se necesita retirar residuos con control, sin dañar pistas ni atraer partículas metálicas hacia la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu hoja diagonal tipo bisel permite deslizarse sobre zonas pequeñas de forma pareja, ideal para limpiar pads de IC, CPU, NAND, memorias y placas base antes de procesos de reballing o reinstalación de componentes.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Raspador profesional para soldadura, pads y resina.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Diseño no magnético para evitar atracción de virutas metálicas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Hoja diagonal tipo bisel para raspado uniforme.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Grosor ultra delgado de aproximadamente 0.4 mm.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Acero flexible con memoria elástica de rebote.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Mango texturizado YCS para mejor agarre bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para reballing, underfill, IC, CPU, NAND y placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiseño No Magnético para Microelectrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl raspador está fabricado en acero inoxidable procesado para ofrecer propiedades no magnéticas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto evita que pequeñas partículas metálicas, restos de estaño, virutas o componentes se adhieran accidentalmente a la herramienta durante el trabajo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEn microsoldadura, esta característica es clave para mantener mayor control y reducir contaminación sobre placas electrónicas sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eHoja Diagonal Tipo Bisel\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa punta cuenta con un diseño diagonal plano tipo bevel, ideal para raspar de forma controlada sobre superficies pequeñas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste corte angular permite deslizar la hoja con mayor precisión sobre pads, bordes de IC, restos de soldadura y zonas con resina.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu forma ayuda a trabajar en áreas confinadas sin levantar pistas ni ejercer presión excesiva sobre la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eGrosor Ultra Delgado de 0.4 mm\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eCon un grosor aproximado de \u003cstrong\u003e0.4 mm\u003c\/strong\u003e, la hoja permite ingresar en espacios reducidos y trabajar cerca de componentes pequeños.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs útil para limpiar residuos alrededor de chips, retirar pegamento negro, separar restos de underfill o nivelar zonas donde una herramienta más gruesa no puede entrar correctamente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eFlexibilidad con Memoria Elástica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eA pesar de ser delgada, la hoja cuenta con buena flexibilidad y memoria de rebote.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite aplicar presión controlada durante el raspado, doblarse ligeramente bajo esfuerzo y volver a su forma original sin deformarse fácilmente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsta elasticidad ayuda a reducir el riesgo de marcar demasiado la placa o dañar pads delicados.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eMango Texturizado YCS\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl cuerpo central incorpora un grabado o revestimiento texturizado que mejora el agarre durante el uso.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto entrega mayor seguridad al trabajar bajo microscopio, especialmente cuando hay flux, alcohol isopropílico o residuos de soldadura en el entorno de trabajo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUn mejor agarre reduce movimientos en falso y mejora la precisión al raspar zonas delicadas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reballing y Limpieza de Pads\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl raspador YCS es ideal para preparar superficies antes de procesos de reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePermite retirar exceso de soldadura, residuos de flux endurecido, restos de resina y material contaminado sobre pads de IC o placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTambién ayuda a dejar la superficie más pareja antes de aplicar estaño en pasta, malla desoldadora o reinstalar un componente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAplicaciones en Servicio Técnico\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de pads en circuitos integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRaspado de soldadura vieja.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRemoción de underfill y pegamento negro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePreparación de CPU, NAND e IC antes de reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMezcla y manipulación de soldadura en pasta.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de residuos sobre placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eRetiro de restos de adhesivo técnico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo bajo microscopio en zonas pequeñas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de CPU, NAND e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos de celulares.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con underfill.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLimpieza de pads y superficies de soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePreparación de componentes antes de reinstalación.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: YCS.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLínea: Mr. Yang \/ YCS.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Raspador de soldadura diagonal.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDiseño de hoja: Diagonal tipo bisel.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMaterial: Acero inoxidable de alta resistencia.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePropiedades: No magnético \/ diamagnético.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eGrosor aproximado: 0.4 mm.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFlexibilidad: Acero elástico con memoria de rebote.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMango: Texturizado antideslizante.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Raspado de soldadura, limpieza de pads, underfill, reballing y microsoldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Servicio técnico celular, reparación de placas PCB y laboratorio electrónico.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el Raspador Diagonal YCS?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque en reballing y microsoldadura, raspar con una herramienta común puede dañar pads, levantar pistas o contaminar la zona con virutas metálicas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Raspador Diagonal YCS combina hoja fina, diseño biselado, material no magnético y flexibilidad controlada para trabajar con mayor precisión en placas electrónicas delicadas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que limpian IC, CPU, NAND o placas base antes de reballing, es una herramienta clave para lograr una superficie más limpia, pareja y segura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás control al raspar, menos riesgo de contaminación magnética y una herramienta profesional para trabajos finos de microsoldadura.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE 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