{"product_id":"stencil-iphone-16-serie","title":"STENCIL IPHONE 16 SERIE","description":"\u003ch1\u003eStencil de Reballing Amaoe U-IP12 | Malla BGA para iPhone 16, A18 y A18 Pro\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003ePlantilla de Precisión para Reballing de Procesadores Apple A18 y A18 Pro\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eStencil de Reballing Amaoe U-IP12\u003c\/strong\u003e es una plantilla BGA profesional diseñada para técnicos que trabajan en microsoldadura avanzada, reballing de procesadores Apple, reparación de placas base y mantenimiento de integrados principales en la línea iPhone 16.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEstá fabricado para trabajar con los procesadores \u003cstrong\u003eA18 y A18 Pro\u003c\/strong\u003e, utilizados en equipos como iPhone 16, iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro y iPhone 16 Pro Max.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu lámina de acero inoxidable de alta elasticidad, espesor calibrado y perforaciones cuadradas biseladas permiten una aplicación más uniforme de soldadura en pasta, ayudando a formar esferas estables, limpias y con altura adecuada para reinstalación del chip.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Stencil profesional para reballing de iPhone 16.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Compatible con procesadores Apple A18 y A18 Pro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Diseñado para iPhone 16, 16 Plus, 16 Pro y 16 Pro Max.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Espesor calibrado de 0.12 mm para altura precisa de esferas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Agujeros cuadrados biselados para mejor liberación del estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Fabricado en acero inoxidable de alta elasticidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para microsoldadura avanzada y reparación de placas Apple.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiseñado para la Serie iPhone 16\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl Amaoe U-IP12 está pensado para trabajos de reballing en la familia iPhone 16, cubriendo los integrados principales utilizados en esta generación.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una herramienta útil para técnicos que realizan reparación avanzada de placas Apple, recuperación de procesadores, reinstalación de IC y trabajos de diagnóstico relacionados con CPU, memoria y circuitos periféricos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eCompatibilidad con A18 y A18 Pro\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa plantilla incluye matrices específicas para los procesadores \u003cstrong\u003eA18\u003c\/strong\u003e y \u003cstrong\u003eA18 Pro\u003c\/strong\u003e, permitiendo aplicar soldadura en pasta sobre los pads correctos del integrado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda a formar esferas de estaño con mejor alineación y distribución antes de reinstalar el chip en la placa base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTambién puede incluir grillas adicionales para componentes periféricos según diseño de la plantilla, como memorias, IC de carga, circuitos auxiliares o transceptores de la placa.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspesor de Precisión 0.12mm\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl grosor de \u003cstrong\u003e0.12 mm\u003c\/strong\u003e permite depositar una cantidad controlada de soldadura en pasta.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste espesor ayuda a formar esferas con una altura adecuada para el proceso de reballing, reduciendo el riesgo de exceso de material, esferas desiguales o puentes entre pads.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEn procesadores de alta densidad, esta precisión es clave para lograr una instalación estable.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAgujeros Cuadrados Biselados\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas perforaciones cuadradas con bisel interno facilitan que la soldadura en pasta se distribuya de forma más uniforme dentro de cada pad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste diseño también ayuda a que el chip se desprenda con mayor facilidad de la malla después del calentamiento, reduciendo el riesgo de romper, arrastrar o deformar las esferas de estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAcero Inoxidable de Alta Elasticidad\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl stencil está fabricado en acero inoxidable flexible y resistente al calor, pensado para soportar el uso con aire caliente durante procesos de reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu elasticidad ayuda a reducir deformaciones por temperatura y mejora el contacto entre la plantilla y el chip durante la aplicación de pasta.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite un trabajo más estable en procesos delicados sobre integrados Apple.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eResistencia al Abombamiento\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDurante el uso con pistola de aire caliente, las plantillas de baja calidad pueden deformarse, levantarse o generar separación irregular sobre el chip.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Amaoe U-IP12 está diseñado para resistir mejor la deformación térmica, ayudando a mantener una superficie más plana y una distribución más pareja del estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto reduce fallas por bolas mal formadas, soldadura unida o aplicación irregular.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eReballing de procesadores Apple A18.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de procesadores Apple A18 Pro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base de iPhone 16.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación de soldadura en pasta sobre IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePreparación de CPU antes de reinstalación.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo con microscopio y aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación avanzada de placas Apple.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMantenimiento de integrados principales y periféricos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de iPhone 16.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas Apple.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos especializados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con CPU y BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación avanzada de iPhone 16 Pro y Pro Max.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso con soldadura en pasta y estación de aire caliente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: Amaoe.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eModelo: U-IP12.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Stencil \/ plantilla BGA para reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eCompatibilidad principal: iPhone 16, iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro y iPhone 16 Pro Max.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eProcesadores compatibles: Apple A18 y A18 Pro.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMaterial: Acero inoxidable de alta elasticidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEspesor: 0.12 mm aprox.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo de agujero: Cuadrado biselado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Reballing, soldadura en pasta, CPU, IC y placas base Apple.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Microsoldadura avanzada y reparación de placas iPhone.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el Amaoe U-IP12?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque el reballing de procesadores Apple requiere una plantilla precisa, estable y diseñada para la matriz exacta del chip.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Amaoe U-IP12 permite trabajar con los procesadores A18 y A18 Pro de la serie iPhone 16, ofreciendo una malla de acero inoxidable con espesor calibrado, perforaciones biseladas y buena resistencia térmica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePara técnicos que realizan reparación avanzada de placas Apple, es una herramienta esencial para lograr una siembra de esferas más limpia, pareja y profesional.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás precisión, mejor formación de esferas y una plantilla diseñada para reballing avanzado de iPhone 16.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default","offer_id":55473176183089,"sku":"MULTI12608","price":6000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/A18.webp?v=1786054038","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/stencil-iphone-16-serie","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}