{"product_id":"stencil-universal","title":"STENCIL UNIVERSAL","description":"\u003ch1\u003eStencil Universal Qianli MEGA-IDEA | Malla BGA para Reballing 0.3 \/ 0.35 \/ 0.4 \/ 0.5mm\u003c\/h1\u003e\n\u003ch2\u003eUna Plantilla Universal para Reballing de IC, CPU, NAND y Componentes BGA\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eStencil Universal Qianli MEGA-IDEA\u003c\/strong\u003e es una malla profesional de acero diseñada para técnicos que realizan reballing, microsoldadura, reparación de placas base, siembra de esferas de estaño y mantenimiento de circuitos integrados en celulares, tablets y dispositivos electrónicos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA diferencia de las plantillas específicas por modelo, este stencil universal trabaja mediante patrones estándar de separación de pines, permitiendo usarlo en distintos IC según el tamaño del pitch requerido.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una herramienta esencial para laboratorios que trabajan con múltiples marcas y modelos, ya que permite cubrir varias medidas comunes de microelectrónica sin depender de una plantilla dedicada para cada chip.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eBeneficios Principales\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e✅ Stencil universal para reballing de circuitos integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Compatible con medidas estándar 0.3 \/ 0.35 \/ 0.4 \/ 0.5 mm.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Ideal para CPU, NAND, memorias, IC y componentes BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Fabricado en acero inoxidable de alta elasticidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Espesor fino para formar esferas de soldadura uniformes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Diseño pensado para reducir deformaciones por calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✅ Herramienta esencial para microsoldadura y reparación de placas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiseño Universal por Pitch\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl Stencil Universal Qianli está diseñado para trabajar con patrones geométricos estándar, organizados según la separación de pines del componente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto permite utilizar la misma plantilla en distintos circuitos integrados, siempre que el pitch coincida con la medida requerida.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEs una solución práctica para técnicos que reciben equipos variados y necesitan una herramienta flexible para trabajos de reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eMedidas de Pitch Soportadas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa plantilla cubre medidas críticas utilizadas en microelectrónica moderna.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e0.3 mm:\u003c\/strong\u003e Para componentes de alta densidad y pads extremadamente pequeños.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e0.35 mm:\u003c\/strong\u003e Para IC compactos donde se requiere mayor precisión en la aplicación de soldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e0.4 mm:\u003c\/strong\u003e Medida muy utilizada en integrados de celulares, memorias y placas compactas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e0.5 mm:\u003c\/strong\u003e Ideal para componentes BGA con separación más amplia y trabajo de reballing más estándar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEstas medidas permiten cubrir una amplia variedad de chips utilizados en teléfonos móviles, tablets, placas lógicas y electrónica de precisión.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal para Reballing Profesional\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDurante un proceso de reballing, una plantilla de mala calidad puede provocar esferas desiguales, soldadura atrapada, puentes entre pads o mala alineación.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl stencil Qianli permite aplicar soldadura en pasta de forma más uniforme, ayudando a formar bolas más parejas y mejor posicionadas sobre el circuito integrado.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto mejora la preparación del chip antes de su reinstalación en la placa base.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAcero Inoxidable de Alta Elasticidad\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa plantilla está fabricada en acero inoxidable importado de alta elasticidad, pensado para soportar el uso repetido en microsoldadura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu flexibilidad ayuda a mantener una buena adaptación sobre el chip, mientras que su estructura metálica resiste el calor, el flux y la limpieza posterior al trabajo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspesor de 0.12mm\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl espesor aproximado de \u003cstrong\u003e0.12 mm\u003c\/strong\u003e permite depositar una cantidad controlada de soldadura en pasta.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda a formar esferas con altura adecuada, evitando exceso de material o bolas demasiado grandes que puedan generar fallas al reinstalar el IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUn espesor correcto es clave para obtener un reballing más limpio y consistente.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eDiseño para Reducir Abombamiento\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl stencil incorpora una estructura pensada para resistir mejor la deformación provocada por el calor.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLos microorificios y zonas de ventilación ayudan a liberar presión térmica durante el uso con aire caliente, reduciendo el riesgo de que la plantilla se levante, se curve o genere una aplicación irregular de estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto es especialmente importante al trabajar con chips pequeños y pads cercanos entre sí.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eVersiones Qianli Disponibles\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eSegún disponibilidad, la línea Qianli puede encontrarse en distintas versiones.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eSerie Universal iBlack 3D:\u003c\/strong\u003e Diseño negro mate, mayor contraste visual, menor reflejo bajo luz LED y estructura 3D para mejor posicionamiento sobre el chip.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eSerie Universal MEGA-IDEA Plana:\u003c\/strong\u003e Versión clásica, flexible y económica, diseñada para uso general en reballing con grillas universales por pitch.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAmbas opciones están pensadas para facilitar la aplicación de soldadura en pasta sobre componentes BGA, pero pueden variar en acabado, tecnología y sistema de alineación según versión.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eAcabado iBlack de Alto Contraste\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn las versiones iBlack, el acabado negro mate ayuda a mejorar la visibilidad bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReduce reflejos de luces LED, mejora el contraste entre la plantilla y el chip, y permite trabajar con menor fatiga visual durante sesiones prolongadas de reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEste acabado resulta especialmente útil en laboratorios donde se trabaja con aumento, iluminación intensa y componentes pequeños.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eOrificios Diseñados para Mejor Liberación\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas versiones avanzadas pueden incorporar orificios cuadrados biselados, diseñados para facilitar la liberación del chip después del enfriamiento.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEsto ayuda a reducir el riesgo de que las esferas de estaño se queden atrapadas, se deformen o se desprendan al retirar la plantilla.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eUso en Reparación Electrónica\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eReballing de circuitos integrados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSiembra de esferas de estaño.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación de soldadura en pasta.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePreparación de CPU, NAND, memorias e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas base.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTrabajo con chips BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura bajo microscopio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de celulares, tablets y electrónica avanzada.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eIdeal Para\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eServicios técnicos profesionales.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLaboratorios de microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReballing de iPhone y Android.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de CPU, NAND e IC.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTécnicos que trabajan con múltiples modelos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eReparación de placas PCB.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso con soldadura en pasta.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMicrosoldadura avanzada.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMarca: Qianli.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLínea: MEGA-IDEA \/ iBlack según versión.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eTipo: Stencil universal para reballing BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMaterial: Acero inoxidable de alta elasticidad.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eMedidas de pitch: 0.3 mm \/ 0.35 mm \/ 0.4 mm \/ 0.5 mm.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEspesor aproximado: 0.12 mm.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDiseño: Universal por patrones geométricos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAplicación: Reballing, soldadura en pasta, IC, CPU, NAND, memorias y BGA.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eUso recomendado: Microsoldadura, reparación de placas base y servicio técnico celular.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eVersiones posibles: Plana universal o iBlack 3D según disponibilidad.\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e¿Por Qué Elegir el Stencil Universal Qianli?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003ePorque en reballing necesitas una plantilla precisa, estable y compatible con distintas medidas de pitch.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl Stencil Universal Qianli permite trabajar con múltiples IC sin depender de una malla específica para cada modelo, entregando flexibilidad, orden y eficiencia en el banco técnico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eSu construcción en acero inoxidable, diseño universal y medidas estándar lo convierten en una herramienta esencial para técnicos que realizan reballing de forma frecuente.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eMás compatibilidad, mejor aplicación de soldadura y una plantilla universal preparada para microsoldadura profesional.\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"MULTIPHONE CHILE","offers":[{"title":"Default","offer_id":55473176052017,"sku":"MULTI13012","price":4000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0987\/2310\/3025\/files\/438752_2.jpg?v=1786053108","url":"https:\/\/multiphonechile.cl\/products\/stencil-universal","provider":"MULTIPHONE CHILE","version":"1.0","type":"link"}