Caja Organizadora YCS-W08 para Plantillas de Reballing | Soporte para Stencils BGA
Mantén tus Mallas BGA Ordenadas, Protegidas y Siempre Listas para Trabajar
La Caja Organizadora YCS-W08 es un soporte de banco diseñado para técnicos que trabajan en reballing, microsoldadura, reparación de placas base y organización de plantillas BGA.
Su función principal es mantener las mallas de acero ordenadas, separadas y protegidas, evitando que se doblen, rayen, pierdan o se contaminen con humedad dentro del laboratorio.
Es una herramienta muy útil para servicios técnicos que manejan múltiples stencils para iPhone, Android, MacBook, memorias, CPU, NAND, IC y placas electrónicas de distintos modelos.
Beneficios Principales
✅ Organizador profesional para plantillas de reballing BGA.
✅ Ayuda a evitar dobleces, rayaduras y deformaciones en los stencils.
✅ Múltiples ranuras internas para clasificación ordenada.
✅ Diseño compatible con etiquetado por modelo o categoría.
✅ Fabricado en plástico ABS resistente para uso de taller.
✅ Estructura ventilada para reducir acumulación de humedad.
✅ Tamaño compacto ideal para banco de microsoldadura.
Protección para Plantillas BGA
Las plantillas de reballing son láminas delgadas de acero que pueden dañarse fácilmente si se guardan apiladas, sueltas o mezcladas con otras herramientas.
La YCS-W08 permite mantener cada stencil separado en ranuras, reduciendo el contacto directo entre láminas y ayudando a conservarlas planas, limpias y listas para su uso.
Esto es clave para lograr una aplicación pareja de estaño en pasta durante procesos de reballing.
Capacidad de Almacenamiento Ordenada
Su estructura interna cuenta con múltiples divisores diseñados para guardar plantillas BGA de forma vertical.
Cada ranura ofrece una separación aproximada de 9.5 mm, permitiendo organizar una gran cantidad de mallas estándar según el tipo de trabajo o compatibilidad.
Es ideal para separar stencils por familias de equipos, marcas, modelos o tipo de componente.
Clasificación por Etiquetas
El diseño permite utilizar etiquetas en el exterior o sobre las divisiones para identificar rápidamente cada grupo de plantillas.
Puedes clasificar tus stencils por categorías como iPhone, Android, CPU, NAND, memorias, MacBook, IC universales o modelos específicos de reparación.
Esto reduce el tiempo perdido buscando la plantilla correcta y mejora el flujo de trabajo durante reparaciones bajo presión.
Plástico ABS Resistente
La caja está fabricada en plástico ABS de ingeniería, un material liviano, firme y adecuado para uso diario en servicio técnico.
Resiste el desgaste normal del banco de trabajo y el contacto moderado con productos habituales del taller como alcohol isopropílico, limpiadores de placas y residuos de flux.
Su estructura reforzada ayuda a mantener estabilidad sin agregar peso innecesario a la mesa.
Diseño Ventilado Antihumedad
Las paredes del organizador cuentan con un diseño ventilado tipo malla, pensado para favorecer la circulación de aire.
Esto ayuda a reducir la acumulación de humedad alrededor de las plantillas metálicas, evitando condiciones que puedan favorecer oxidación o deterioro del acero.
Mantener los stencils secos es importante para que el estaño en pasta se distribuya correctamente durante el proceso de reballing.
Tamaño Compacto para Banco Técnico
Con dimensiones aproximadas de 128 x 110 x 68 mm y peso cercano a 176 g, la YCS-W08 ofrece buena capacidad sin ocupar demasiado espacio.
Su formato compacto permite ubicarla junto al microscopio, estación de soldado, base de reballing o área de organización de herramientas.
Uso en Reparación Electrónica
Organización de plantillas BGA.
Clasificación de stencils de reballing.
Protección de mallas metálicas.
Almacenamiento de plantillas para CPU, NAND e IC.
Orden de stencils para iPhone y Android.
Separación de plantillas universales.
Uso en banco de microsoldadura.
Control de herramientas de reballing.
Ideal Para
Microsoldadura profesional.
Reballing de CPU, NAND, memorias e IC.
Servicios técnicos de celulares.
Laboratorios de microelectrónica.
Técnicos que manejan múltiples plantillas BGA.
Reparación de iPhone y Android.
Organización de stencils por modelo.
Bancos de trabajo técnicos.
Especificaciones Técnicas
Marca: YCS.
Modelo: YCS-W08.
Tipo: Caja organizadora para plantillas de reballing.
Uso: Almacenamiento y clasificación de stencils BGA.
Material: Plástico ABS de ingeniería.
Diseño: Estructura ventilada tipo malla.
Ranuras: Múltiples divisores internos.
Separación aproximada por ranura: 9.5 mm.
Capacidad: Alta capacidad para plantillas BGA estándar según tamaño y grosor.
Dimensiones aproximadas: 128 x 110 x 68 mm.
Peso aproximado: 176 g.
Aplicación: Reballing, microsoldadura, organización de stencils y reparación de placas.
¿Por Qué Elegir la Caja Organizadora YCS-W08?
Porque una plantilla doblada, rayada u oxidada puede arruinar un proceso de reballing antes incluso de empezar.
La YCS-W08 permite mantener tus stencils ordenados, separados, ventilados y protegidos, facilitando encontrar rápidamente la plantilla correcta para cada reparación.
Para técnicos que trabajan con múltiples modelos de CPU, NAND, memorias e IC, es una solución simple pero clave para mantener el banco más ordenado y profesional.
Más orden, mejor protección y plantillas BGA siempre listas para un reballing limpio y preciso.
