Set Cuchillo Palanca Luowei LW-K1 4 en 1 | Herramientas para Underfill, CPU, NAND e IC

Corte, Limpieza y Desmontaje Preciso de Chips en Microsoldadura Avanzada

El Luowei LW-K1 es un set profesional de cuchillos palanca diseñado para técnicos que trabajan en microsoldadura avanzada, remoción de underfill, desmontaje de CPU, NAND, memorias, IC y componentes de gran tamaño en placas base de celulares, laptops y electrónica de precisión.

Este kit 4 en 1 está pensado para cortar resina, levantar integrados, limpiar residuos y trabajar en zonas reducidas bajo microscopio con mayor control y menor riesgo de dañar pistas, pads o componentes cercanos.

Sus hojas están fabricadas con acero de resorte de alto carbono y pulidas individualmente, ofreciendo una combinación clave para este tipo de trabajo: filo, elasticidad, resistencia al calor y capacidad de volver a su forma original después de flexionarse.

Beneficios Principales

✅ Set profesional 4 en 1 para microsoldadura avanzada.

✅ Ideal para remover underfill, pegamento negro y resina epóxica.

✅ Diseñado para CPU, NAND, memorias, IC y chips grandes.

✅ Hojas flexibles con memoria elástica para trabajos de palanca.

✅ Resistencia térmica para uso con estaciones de aire caliente.

✅ Mango metálico liviano para mayor control bajo microscopio.

✅ Cuchillas intercambiables para corte, limpieza, raspado y desmontaje.

Diseñado para Underfill y Pegamento de Chips

En placas modernas, muchos integrados vienen sellados con resina epóxica, underfill o pegamento negro de alta dureza.

Retirar estos adhesivos con herramientas incorrectas puede levantar pistas, cortar pads o dañar componentes cercanos.

El Luowei LW-K1 permite trabajar de forma más controlada sobre los bordes del chip, cortando el pegamento perimetral, limpiando residuos y preparando el componente para su desmontaje con calor.

Acero de Resorte con Alta Elasticidad

Las hojas están fabricadas en acero de resorte de alto carbono, pensado para entregar flexibilidad sin deformarse fácilmente.

Esto permite introducir la hoja bajo el componente, aplicar presión controlada y recuperar su forma original después del trabajo.

Su elasticidad es clave al levantar chips grandes como CPU, NAND o memorias, donde una herramienta rígida puede ejercer presión excesiva sobre la placa.

Resistencia al Calor para Microsoldadura

El set está diseñado para soportar el entorno térmico del taller, incluyendo trabajos cercanos a estaciones de aire caliente.

Las hojas mantienen estabilidad durante procesos de desoldado, remoción de resina y preparación de chips, ayudando a trabajar con mayor seguridad cuando la placa está caliente.

Su tratamiento superficial por galvanoplastia al vacío ayuda a mejorar la resistencia al desgaste y a la exposición térmica.

Borde de Doble Cara para Mejor Deslizamiento

El diseño de doble bisel permite que la hoja se deslice mejor por los bordes del integrado.

Esto facilita cortar pegamento lateral, abrir camino entre la resina y el chip, y reducir rebabas o restos irregulares durante el proceso.

Este tipo de borde mejora el control cuando se trabaja alrededor de componentes sensibles o en zonas donde no hay margen para errores.

Mango Metálico Liviano y Preciso

El mango incluido tiene un diseño de perfil bajo, pensado para trabajar bajo microscopio con buena estabilidad.

Su largo aproximado de 129 mm y peso cercano a 18 g permiten una sujeción cómoda, ligera y controlada durante tareas largas de limpieza o desmontaje.

El formato tipo herramienta quirúrgica ayuda a reducir fatiga y mejorar la precisión del movimiento.

Cuchilla de Corte Perimetral

Esta hoja está diseñada para cortar el pegamento estructural que rodea chips grandes antes de aplicar calor o durante la preparación del desmontaje.

Es ideal para trabajar en bordes de CPU, NAND, memorias e integrados sellados con resina dura.

Permite abrir camino sin usar fuerza excesiva sobre la placa.

Palanca Plana Ultra Delgada para CPU y NAND

La hoja plana y ancha está pensada para introducirse cuidadosamente bajo el chip cuando la soldadura ya está en punto de fusión.

Su diseño permite levantar integrados de mayor tamaño de forma más uniforme, reduciendo el riesgo de doblar la placa o concentrar presión en un solo punto.

Es especialmente útil en trabajos con CPU, NAND, memorias y chips grandes.

Cuchilla Raspadora Angular

La hoja angular está diseñada para limpiar residuos duros, quemados o adheridos a la placa después de retirar el componente.

Permite raspar restos de underfill, resina y pegamento negro en zonas específicas, ayudando a dejar la superficie más limpia antes de continuar con reballing, limpieza de pads o reinstalación.

Hoja de Desmontaje Rápido Lateral

Esta hoja está pensada para trabajar en esquinas estrechas o zonas con componentes SMD cercanos.

Permite abrir espacio lateral, cortar adhesivo en áreas reducidas y avanzar sin golpear componentes adyacentes.

Es útil cuando se trabaja en placas densas donde cada milímetro importa.

Uso en Reparación Electrónica

Remoción de underfill en CPU y NAND.

Corte de pegamento negro alrededor de IC.

Desmontaje de chips de gran tamaño.

Limpieza de resina epóxica en placas base.

Preparación previa a reballing.

Separación de componentes bajo calor.

Raspado de residuos endurecidos.

Trabajo bajo microscopio en zonas de alta densidad.

Reparación de placas de celulares, laptops y electrónica avanzada.

Ideal Para

Microsoldadura profesional.

Reballing avanzado.

Reparación de placas de iPhone y Android.

Desmontaje de CPU, NAND, memorias e IC.

Servicios técnicos especializados.

Laboratorios de microelectrónica.

Técnicos que trabajan con underfill y pegamento negro.

Reparación de placas base de celulares y laptops.

Especificaciones Técnicas

Marca: Luowei.

Modelo: LW-K1.

Tipo: Set de cuchillo palanca / herramientas de mantenimiento 4 en 1.

Cantidad de hojas: 4 geometrías intercambiables.

Material de hojas: Acero de resorte de alto carbono.

Tratamiento: Galvanoplastia al vacío.

Diseño de borde: Doble bisel.

Mango: Metálico de perfil bajo.

Largo del mango: 129 mm aprox.

Peso del mango: 18 g aprox.

Aplicación: Underfill, CPU, NAND, IC, resina epóxica, pegamento negro y reballing.

Uso recomendado: Microsoldadura avanzada, reparación de placas base y laboratorio electrónico.

¿Por Qué Elegir el Luowei LW-K1?

Porque remover un chip sellado con underfill no es solo aplicar calor y levantar.

Primero hay que cortar, limpiar y liberar el adhesivo correctamente para evitar daños en pads, pistas o componentes cercanos.

El Luowei LW-K1 entrega un set completo de hojas especializadas para trabajar cada etapa del proceso con mayor precisión: corte perimetral, palanca controlada, raspado de residuos y desmontaje lateral en zonas estrechas.

Para técnicos que trabajan con CPU, NAND, memorias e IC bajo microscopio, es una herramienta clave para mejorar control, seguridad y acabado en reparaciones avanzadas.

Más control al retirar chips, mejor limpieza de underfill y un set preparado para microsoldadura profesional de alto nivel.