QianLi 007 | Kit Profesional para Remoción de Underfill y Limpieza de Pegamento en Microsoldadura

La Herramienta Favorita de los Técnicos Especializados en Reparación de Placas Base

En microsoldadura avanzada, el éxito de una reparación muchas veces depende de una correcta remoción del underfill antes de intervenir un circuito integrado. Un movimiento incorrecto o una herramienta inadecuada puede provocar daños irreversibles en pistas, pads o componentes cercanos.

El QianLi 007 fue desarrollado específicamente para facilitar la limpieza de resina epóxica, pegamento negro y adhesivos industriales utilizados en placas modernas de iPhone y Android. Gracias a sus cuchillas de precisión con diferentes perfiles, permite trabajar con mayor control, reduciendo riesgos y mejorando significativamente la preparación de la placa antes de un reballing o reemplazo de componentes.

Por esta razón se ha convertido en una de las herramientas más utilizadas por técnicos profesionales dedicados a reparación de motherboard y microsoldadura avanzada.

Beneficios Principales

✅ Facilita la remoción segura de underfill y resina epóxica.

✅ Reduce el riesgo de dañar pistas y pads durante la limpieza.

✅ Ideal para preparación de placas antes de reballing.

✅ Mayor precisión al trabajar bajo microscopio.

✅ Diferentes perfiles de cuchillas para cada etapa del proceso.

✅ Herramienta profesional utilizada en laboratorios especializados.

Diseñado para Trabajos de Alta Precisión

Los adhesivos utilizados actualmente en CPU, NAND y circuitos integrados modernos son cada vez más resistentes y difíciles de remover.

El QianLi 007 incorpora cuchillas especialmente diseñadas para acceder a zonas reducidas y trabajar alrededor de componentes delicados, permitiendo eliminar el pegamento de forma progresiva y controlada.

Limpieza Más Segura Antes del Desoldado

Antes de aplicar calor sobre un chip, es fundamental eliminar correctamente la resina que lo rodea.

Las cuchillas del QianLi 007 permiten limpiar los bordes del integrado con mayor precisión, disminuyendo la tensión mecánica durante el desmontaje y aumentando las probabilidades de éxito de la reparación.

Diferentes Formas para Diferentes Necesidades

Cada perfil de cuchilla fue diseñado para una función específica:

• Punta tipo gancho para acceder a espacios reducidos.

• Perfil tipo hoz para retirar resina lateral.

• Punta plana para limpieza de superficies y residuos adheridos.

• Formas especializadas para trabajos de precisión bajo microscopio.

Esta versatilidad convierte al kit en una herramienta extremadamente útil para técnicos que realizan trabajos complejos de forma frecuente.

Construcción Profesional

El mango metálico proporciona excelente estabilidad y control durante el trabajo. Su diseño ergonómico permite realizar movimientos precisos y aplicar presión de forma controlada incluso en procedimientos delicados.

Las cuchillas están fabricadas para soportar uso profesional continuo en laboratorios de microsoldadura.

Ideal Para

• Microsoldadura profesional.

• Reparación de placas base iPhone.

• Reparación de placas Android.

• Remoción de underfill.

• Limpieza de pegamento negro.

• Reemplazo de CPU.

• Reemplazo de memorias NAND.

• Reballing profesional.

• Recuperación de placas dañadas.

Contenido del Kit

• Mango metálico profesional.

• Juego de cuchillas especializadas.

• Perfiles tipo gancho.

• Perfiles tipo hoz.

• Cuchillas de punta plana.

• Herramientas para limpieza de resina y adhesivos.

Especificaciones Técnicas

• Marca: QianLi

• Modelo: 007

• Tipo: Kit profesional para limpieza de underfill

• Material del mango: Metal de alta resistencia

• Aplicación: Microsoldadura y reparación de placas base

• Uso principal: Remoción de resina epóxica y pegamentos técnicos

• Compatibilidad: iPhone, Android, tablets y electrónica avanzada

¿Por Qué Elegir el QianLi 007?

Porque una limpieza adecuada es la base de cualquier reparación avanzada exitosa. El QianLi 007 te permite trabajar con mayor precisión, reducir riesgos y preparar correctamente la placa antes de intervenir componentes críticos.

Es una herramienta diseñada para técnicos que buscan aumentar su tasa de éxito en reparaciones complejas y ofrecer resultados de nivel profesional.

Menos riesgo, más control y mejores resultados en cada trabajo de microsoldadura.