Lámina Interposer Chapada en Oro 24K QianLi iAtlas para Placas Base

La QianLi iAtlas Gold Interposer es una lámina de precisión chapada en oro de 24K, diseñada específicamente para trabajos avanzados de reparación de placas base en teléfonos móviles. Su función principal es actuar como separador entre capas de placa tipo interposer, ayudando a mantener la distancia correcta entre superficies soldadas y reduciendo el riesgo de cortocircuitos durante procesos de reconstrucción y reensamblaje.

Fabricada con alta precisión y materiales de calidad profesional, es una herramienta indispensable para técnicos especializados en microsoldadura, reparación de placas multicapa e interposer de iPhone y otros dispositivos de alta complejidad.

Diseñada para reparación de placas interposer

Las placas base modernas, especialmente en equipos de gama alta, utilizan estructuras multicapa que requieren una alineación extremadamente precisa durante el proceso de reparación.

Las láminas QianLi iAtlas ayudan a mantener la separación correcta entre capas, facilitando el ensamblaje y reduciendo problemas derivados de un exceso de soldadura o una unión incorrecta entre superficies.

Recubrimiento chapado en oro de 24K

El acabado chapado en oro mejora la resistencia a la oxidación y proporciona una superficie de alta calidad para trabajos de precisión.

Además, ofrece mayor durabilidad frente al uso frecuente en procedimientos de reparación profesional.

Alta precisión para microsoldadura avanzada

Gracias a su fabricación con tolerancias controladas, estas láminas permiten trabajar con gran exactitud durante procesos de reconstrucción de placas y reparación de interposer.

Son especialmente útiles en trabajos donde una diferencia mínima de espesor puede afectar el resultado final de la reparación.

Disponible en diferentes espesores

El modelo mostrado corresponde a un espesor de 0.08 mm, aunque la línea QianLi iAtlas también dispone de variantes de:

• 0.08 mm

• 0.10 mm

• 0.12 mm

Esto permite seleccionar el grosor adecuado según el tipo de placa, reparación o procedimiento técnico realizado.

Características principales

• Marca: QianLi.

• Serie: iAtlas.

• Lámina interposer de precisión.

• Recubrimiento chapado en oro de 24K.

• Diseñada para reparación de placas base multicapa.

• Ayuda a mantener separación correcta entre capas.

• Reduce riesgos de cortocircuito por exceso de soldadura.

• Fabricación de alta precisión.

• Resistente a la oxidación.

• Uso profesional en microsoldadura avanzada.

Ficha técnica

• Marca: QianLi.

• Serie: iAtlas Gold Interposer.

• Tipo de producto: lámina separadora para reparación de placas.

• Material: lámina metálica de precisión chapada en oro.

• Espesor disponible:

  • 0.08 mm

  • 0.10 mm

  • 0.12 mm

• Aplicación: reparación de interposer y placas base multicapa.

• Uso recomendado: microsoldadura y reconstrucción de PCB avanzadas.

Aplicaciones recomendadas

• Reparación de placas base de iPhone.

• Reconstrucción de interposer.

• Microsoldadura avanzada.

• Reensamblaje de placas multicapa.

• Reparación de placas PCB de alta densidad.

• Servicio técnico especializado en placas.

• Laboratorios de microelectrónica.

• Trabajos de precisión bajo microscopio.

Beneficios para el técnico

• Mejora la precisión durante el ensamblaje.

• Ayuda a mantener el espesor correcto entre capas.

• Reduce riesgos de cortocircuitos.

• Fabricación de alta calidad profesional.

• Disponible en distintos espesores según la reparación.

• Compatible con procedimientos avanzados de microsoldadura.

• Ideal para técnicos especializados en reparación de placas.

Una herramienta esencial para reparación avanzada de placas

La QianLi iAtlas Gold Interposer es una solución profesional para técnicos que realizan reconstrucción y reparación de placas multicapa. Su precisión, acabado chapado en oro y disponibilidad en diferentes espesores la convierten en una herramienta clave para trabajos donde la exactitud es fundamental.

Importante: seleccionar siempre el espesor adecuado según el modelo de placa y procedimiento técnico. Su uso está orientado a personal con experiencia en microsoldadura y reparación avanzada de PCB multicapa.