Flux en Pasta Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc | Tacky Flux No-Clean para BGA y Microsoldadura
Flux Profesional de Alta Viscosidad para Reballing, BGA, SMD y Reparación de Placas
El Flux en Pasta Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) de 10cc es un fundente tipo tacky flux diseñado para trabajos avanzados de microsoldadura, reballing BGA, retrabajo de integrados, reparación de placas base y soldadura de componentes SMD.
Su fórmula Lead-Free y No-Clean permite trabajar con mayor limpieza, buena fluidez del estaño y residuos no corrosivos después del proceso de soldadura.
Es una de las opciones más reconocidas en laboratorios de microelectrónica por su estabilidad, viscosidad controlada y excelente comportamiento en trabajos donde se necesita precisión, adherencia y control térmico.
Beneficios Principales
✅ Flux en pasta tipo tacky para microsoldadura profesional.
✅ Formato jeringa 10cc para aplicación precisa.
✅ Fórmula No-Clean de bajo residuo.
✅ Compatible con procesos Lead-Free.
✅ Ideal para reballing BGA, SMD, IC y placas PCB.
✅ Alta viscosidad para mantener esferas y componentes en posición.
✅ Tecnología UV(TPF) para inspección bajo luz ultravioleta.
Fórmula Tacky Flux de Alta Viscosidad
La consistencia en gel del Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) permite que el flux permanezca en la zona aplicada sin escurrirse fácilmente.
Esto es especialmente importante en procesos de reballing, alineación de componentes SMD, retrabajo de IC y reparación de pads, donde el movimiento excesivo del material puede provocar desorden, puentes o mala distribución del estaño.
Su viscosidad ayuda a mantener esferas, pines y componentes pequeños mejor posicionados antes de aplicar calor.
Ideal para Reballing BGA
En trabajos BGA, el flux cumple una función crítica para mejorar la humectación del estaño y facilitar que las esferas se asienten correctamente.
El Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) ayuda a que el estaño fluya de forma más uniforme, reduciendo el riesgo de soldaduras frías, uniones falsas o bolas mal formadas cuando se trabaja con temperatura y técnica adecuadas.
Es una opción muy utilizada para CPU, NAND, memorias, IC de carga, baseband, GPU y otros integrados de alta precisión.
Tecnología UV(TPF)
Esta versión incorpora tecnología UV(TPF), que permite inspeccionar la cobertura del flux bajo luz ultravioleta.
Esto ayuda al técnico a verificar si el fundente fue aplicado de manera uniforme sobre pines, pads o zonas BGA antes y después del proceso.
En reparaciones avanzadas, esta característica facilita el control visual y mejora la trazabilidad del trabajo realizado.
Fórmula No-Clean
El NC-559-ASM-UV(TPF) está formulado como flux No-Clean, lo que significa que sus residuos posteriores al calor son de baja actividad, no corrosivos y no conductivos bajo condiciones normales de uso.
Esto permite trabajar con mayor limpieza y reduce la necesidad de limpieza inmediata en muchas aplicaciones.
En trabajos profesionales, especialmente en placas de alto valor o zonas expuestas, se recomienda realizar limpieza final con alcohol isopropílico para una terminación más limpia y visualmente impecable.
Compatible con Soldadura Lead-Free
Su fórmula está preparada para procesos de soldadura libres de plomo, donde normalmente se trabaja con temperaturas más exigentes que en aleaciones tradicionales.
Esto lo hace útil en reparaciones modernas de smartphones, notebooks, consolas y placas electrónicas que utilizan soldaduras Lead-Free de fábrica.
Baja Emisión de Humo
El Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) está diseñado para generar menor cantidad de humo y olor durante el trabajo con cautín o aire caliente.
Esto mejora la comodidad en jornadas largas de microsoldadura, especialmente cuando se trabaja bajo microscopio y cerca de la zona de calor.
Aplicación Precisa en Jeringa 10cc
El formato de 10cc permite aplicar el flux de forma controlada sobre pads, conectores, chips, stencils, componentes SMD y zonas BGA.
La jeringa ayuda a reducir desperdicio, evitar excesos y mantener una aplicación más limpia en zonas pequeñas.
Es un formato práctico para técnicos que necesitan precisión en cada punto de soldadura.
Uso en Reparación Electrónica
Reballing de componentes BGA.
Retrabajo de CPU, NAND, GPU e IC.
Soldadura de componentes SMD.
Reparación de placas PCB.
Soldadura de conectores FPC.
Reparación de puertos de carga.
Aplicación sobre pads y pines.
Alineación de esferas de estaño.
Microsoldadura bajo microscopio.
Reparación de smartphones, notebooks y consolas.
Ideal Para
Servicios técnicos de celulares.
Reparación avanzada de iPhone y Android.
Microsoldadura profesional.
Reballing de integrados.
Laboratorios de microelectrónica.
Reparación de notebooks y consolas.
Técnicos que trabajan con soldadura Lead-Free.
Trabajos donde se necesita alta viscosidad y control de aplicación.
Especificaciones Técnicas
Marca: Amtech.
Modelo: NC-559-ASM-UV(TPF).
Tipo: Flux en pasta / tacky flux.
Formato: Jeringa.
Contenido: 10cc.
Fórmula: No-Clean.
Compatibilidad: Lead-Free.
Tecnología: UV(TPF).
Residuo: Bajo residuo, no corrosivo y no conductivo bajo condiciones normales de uso.
Aplicación: BGA, SMD, PCB, IC, pads, conectores y componentes electrónicos.
Uso recomendado: Microsoldadura, reballing, retrabajo BGA y reparación de placas base.
¿Por Qué Elegir el Amtech NC-559-ASM-UV(TPF)?
Porque en microsoldadura avanzada necesitas un flux que no se escurra, que mantenga los componentes en posición y que permita una soldadura más limpia y estable.
El Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) ofrece alta viscosidad, fórmula No-Clean, compatibilidad Lead-Free y tecnología UV para inspección, convirtiéndose en una excelente opción para trabajos exigentes de reballing, BGA y reparación de placas.
Para técnicos que buscan control, precisión y resultados profesionales, es un fundente de alto rendimiento para el banco de microsoldadura.
Más control, mejor fluidez y un flux profesional para trabajos BGA de alta precisión.
