Flux en Pasta Relife RL-223-OR 100g | Fundente Profesional para BGA, Reballing y Microsoldadura
Formato de Alto Rendimiento para Talleres con Trabajo Constante en Placas PCB
El Flux en Pasta Relife RL-223-OR de 100g es un fundente profesional diseñado para técnicos que realizan microsoldadura, reballing BGA, retrabajo de placas base, reparación de smartphones, notebooks, tablets, consolas y componentes electrónicos de alta precisión.
Su formato en pote de 100 gramos entrega mayor rendimiento para talleres con alto volumen de trabajo, permitiendo aplicar el flux cómodamente con espátula, dispensador o herramienta de precisión según el tipo de reparación.
Gracias a su alta viscosidad, buena adherencia y excelente humectabilidad, ayuda a mejorar la fluidez del estaño, reducir soldaduras frías y mantener componentes o esferas de soldadura mejor posicionados durante el proceso con aire caliente o cautín.
Beneficios Principales
✅ Formato profesional de 100g para uso frecuente en taller.
✅ Ideal para microsoldadura, reballing BGA y retrabajo electrónico.
✅ Alta viscosidad para mejor control durante la aplicación.
✅ Ayuda a mantener esferas e integrados en posición durante el calor.
✅ Fórmula de bajo residuo tipo No-Clean.
✅ Mejora la humectabilidad y fluidez del estaño.
✅ Excelente para placas de smartphones, notebooks, tablets y consolas.
Formato 100g para Alto Rendimiento
El pote de 100 gramos está pensado para servicios técnicos y laboratorios que utilizan flux de forma constante.
A diferencia de las jeringas pequeñas, este formato permite trabajar mayor volumen de reparaciones sin recargar o reemplazar el consumible con tanta frecuencia.
Es ideal para aplicar con espátula sobre zonas amplias, bases de reballing, placas PCB, integrados BGA o áreas donde se requiere una cantidad controlada pero más generosa de fundente.
Alta Viscosidad y Adherencia
La consistencia viscosa del Relife RL-223-OR permite que el flux permanezca mejor en la zona aplicada sin escurrirse fácilmente.
Esto ayuda a estabilizar esferas de estaño, componentes pequeños e integrados durante el proceso de calentamiento.
En trabajos con aire caliente, esta adherencia es especialmente útil para reducir desplazamientos causados por el flujo de aire de la tobera.
Ideal para Reballing BGA
En procesos de reballing, el flux cumple una función crítica para lograr que las esferas de soldadura se asienten correctamente sobre los pads del chip.
El RL-223-OR ayuda a mejorar la transferencia térmica, activar la superficie metálica y facilitar que el estaño fluya de forma más uniforme.
Esto permite trabajar con mayor control en CPU, NAND, memorias, IC de carga, baseband, GPU y otros componentes BGA.
Fórmula No-Clean de Bajo Residuo
El Relife RL-223-OR está formulado como fundente de bajo residuo, pensado para dejar restos transparentes, no conductivos y no corrosivos bajo condiciones normales de uso.
Esto permite un trabajo más limpio y reduce la necesidad de limpieza inmediata en muchas reparaciones.
En microelectrónica profesional, especialmente en placas de alto valor, siempre se recomienda realizar limpieza final con alcohol isopropílico para dejar la zona completamente limpia e inspeccionable.
Excelente Humectabilidad
Su fórmula ayuda a romper la capa de óxido presente en pads, pines y terminales metálicos.
Esto mejora la adherencia del estaño y permite lograr uniones más brillantes, rápidas y estables.
Una buena humectabilidad reduce el riesgo de soldaduras opacas, frías, falsas uniones o mala distribución del material durante el trabajo.
Uso con Cautín y Aire Caliente
El flux puede utilizarse tanto en trabajos con cautín como con estación de aire caliente.
Con cautín, mejora la transferencia térmica y permite que el estaño fluya mejor sobre pads y pines.
Con aire caliente, ayuda a activar la soldadura en componentes BGA, conectores, SMD e integrados durante procesos de retrabajo o reinstalación.
Uso en Reparación Electrónica
Reballing de componentes BGA.
Retrabajo de CPU, NAND, memorias e IC.
Microsoldadura en placas PCB.
Reparación de conectores FPC.
Soldadura de puertos de carga.
Retoque de pads y pines.
Aplicación sobre esferas de estaño.
Reparación de placas de smartphones.
Reparación de notebooks, tablets y consolas.
Trabajo con cautín, aire caliente y estación BGA.
Ideal Para
Servicios técnicos de celulares.
Reparación avanzada de iPhone y Android.
Laboratorios de microelectrónica.
Técnicos con alto consumo de flux.
Reballing profesional.
Microsoldadura bajo microscopio.
Reparación de notebooks y consolas.
Talleres que necesitan formato de mayor rendimiento.
Especificaciones Técnicas
Marca: Relife.
Modelo: RL-223-OR.
Tipo: Flux en pasta / electronic rework flux.
Formato: Pote.
Contenido: 100g.
Residuo: Bajo residuo tipo No-Clean.
Consistencia: Alta viscosidad.
Aplicación: BGA, SMD, PCB, IC, conectores, pads y componentes electrónicos.
Uso recomendado: Microsoldadura, reballing, retrabajo electrónico y reparación de placas base.
Compatibilidad: Smartphones, tablets, notebooks, consolas y electrónica de precisión.
Método de aplicación: Espátula, dispensador o herramienta de precisión según necesidad técnica.
¿Por Qué Elegir el Relife RL-223-OR 100g?
Porque un taller con alto volumen de reparación necesita un flux que rinda, se mantenga estable y entregue buen comportamiento térmico durante el trabajo.
El Relife RL-223-OR combina formato de 100g, alta viscosidad, bajo residuo y excelente humectabilidad, permitiendo trabajar con mayor control en BGA, SMD, conectores e integrados.
Para técnicos que realizan microsoldadura y reballing de forma constante, es una opción práctica, rentable y profesional para mantener siempre en el banco de trabajo.
Más rendimiento, mejor control y un flux profesional para trabajos exigentes de microelectrónica.
