Malla para Desoldar YCS 005 2.0mm x 1.5m | Cobre Trenzado Pre-Fluxado para Microsoldadura

Limpieza Precisa de Estaño Viejo en Pads, Pines, SMD y Placas PCB

La Malla para Desoldar YCS Modelo 005 de 2.0mm x 1.5m es una herramienta profesional fabricada con cobre trenzado de alta pureza, diseñada para absorber restos de estaño viejo, limpiar pads y preparar superficies antes de soldar nuevamente.

Su ancho de 2.0 mm la convierte en una medida muy versátil para trabajos de microsoldadura, reparación de placas PCB, limpieza de pines, conectores pequeños, componentes SMD y zonas de densidad media.

Viene en carrete individual con estuche protector antiestático, ideal para mantener la malla limpia, ordenada y lista para uso diario en el banco técnico.

Beneficios Principales

✅ Malla desoldadora de 2.0mm para trabajos de precisión.

✅ Largo de 1.5m en carrete individual.

✅ Cobre trenzado de alta pureza para buena absorción.

✅ Pre-fluxada para facilitar la succión del estaño.

✅ Fórmula Low Residue para menor residuo sobre la placa.

✅ Estuche protector ESD para almacenamiento seguro.

✅ Ideal para pads, pines, SMD, conectores y placas PCB.

Ancho 2.0mm para Uso Versátil

La medida de 2.0 mm ofrece un buen equilibrio entre precisión y capacidad de absorción.

Es lo suficientemente fina para trabajar sobre pads pequeños o pines de componentes SMD, pero también tiene superficie suficiente para retirar estaño en zonas medianas sin necesitar demasiadas pasadas.

Es una medida práctica para reparación de celulares, tablets, notebooks y electrónica de precisión.

Cobre Trenzado de Alta Pureza

La estructura de cobre trenzado permite absorber soldadura fundida mediante acción capilar.

Al colocar la malla sobre el estaño viejo y aplicar calor con la punta del cautín, el cobre absorbe el material fundido y deja la superficie más limpia.

Esto facilita soldar nuevamente, reinstalar componentes o preparar la zona antes de un proceso de reparación más avanzado.

Pre-Fluxada para Mejor Succión

La YCS 005 viene pre-fluxada con resinas diseñadas para mejorar la transferencia del estaño hacia la malla.

Esto ayuda a que la soldadura vieja fluya y sea absorbida con mayor facilidad, reduciendo la necesidad de aplicar grandes cantidades de flux adicional.

En trabajos delicados, esto permite una limpieza más rápida y controlada.

Fórmula Low Residue

Su formulación de bajo residuo ayuda a reducir restos gomosos, carbonizados o excesivos después del proceso de desoldado.

Esto permite mantener la placa más limpia y facilita la inspección bajo microscopio.

Para una terminación profesional, siempre se recomienda limpiar la zona con alcohol isopropílico después de retirar el estaño.

Alta Transferencia Térmica

El cobre transmite rápidamente el calor desde la punta del cautín hacia la soldadura.

Esto permite fundir el estaño viejo de forma uniforme y absorberlo sin mantener calor excesivo durante mucho tiempo sobre la placa.

Una buena transferencia térmica ayuda a proteger pads, pistas y máscara de soldadura, especialmente en zonas delicadas.

Estuche Protector Antiestático

El carrete individual incluye un estuche protector que ayuda a mantener la malla libre de polvo, humedad y contaminación del taller.

Su diseño ESD ayuda a reducir riesgos por electricidad estática durante la manipulación cerca de placas, IC y componentes sensibles.

También permite controlar mejor la salida de la malla y cortar solo la cantidad necesaria para cada trabajo.

Uso en Reparación Electrónica

Limpieza de pads después de retirar componentes.

Retiro de estaño viejo en placas PCB.

Limpieza de pines de componentes SMD.

Preparación de conectores antes de soldar.

Retoque de terminales y pads medianos.

Limpieza de puertos de carga.

Preparación previa a microsoldadura.

Trabajo en placas de celulares y tablets.

Reparación de notebooks y electrónica general.

Ideal Para

Servicios técnicos de celulares.

Microsoldadura profesional.

Reparación de iPhone y Android.

Limpieza de pads y pines.

Reparación de componentes SMD.

Técnicos que necesitan una malla precisa y práctica.

Laboratorios de microelectrónica.

Uso diario en banco técnico.

Especificaciones Técnicas

Marca: YCS.

Modelo: 005.

Tipo: Malla para desoldar / desoldering wick.

Material: Cobre trenzado de alta pureza.

Ancho: 2.0 mm.

Largo: 1.5 m.

Formato: Carrete individual.

Propiedad: Pre-fluxada.

Residuo: Low Residue / bajo residuo.

Estuche: Protector antiestático ESD.

Compatibilidad: Procesos RoHS según especificación del fabricante.

Aplicación: Pads, pines, SMD, conectores, PCB y microsoldadura.

Uso recomendado: Reparación de celulares, tablets, notebooks y placas electrónicas.

Recomendaciones de Uso

Aplica flux adicional si la soldadura está muy oxidada o endurecida.

Coloca la malla sobre la zona con estaño viejo.

Presiona suavemente con la punta del cautín caliente.

Espera a que el estaño sea absorbido por el cobre.

Retira la malla sin arrastrar con fuerza sobre la placa.

Corta la sección saturada antes de continuar.

Limpia la zona con alcohol isopropílico para una terminación más profesional.

¿Por Qué Elegir la Malla para Desoldar YCS 005?

Porque una buena limpieza de estaño viejo evita problemas al soldar nuevamente.

La YCS 005 permite retirar exceso de soldadura en pads, pines y componentes SMD con precisión, buena absorción y menor residuo.

Su formato individual de 2.0mm x 1.5m es práctico para técnicos que necesitan una malla versátil, limpia y fácil de controlar en reparaciones diarias.

Más precisión, mejor absorción y pads listos para una soldadura limpia y profesional.