Malla para Desoldar YCS 005 2.0mm x 2.3m | Cobre Trenzado Low Residue para Microsoldadura

Mayor Longitud para Limpieza Precisa de Pads, Pines y Estaño Viejo en Placas PCB

La Malla para Desoldar YCS Modelo 005 de 2.0mm x 2.3m es una herramienta profesional de cobre trenzado diseñada para absorber restos de estaño, limpiar pads, retirar soldadura vieja y preparar placas electrónicas antes de soldar nuevamente.

Esta versión mantiene el ancho técnico de 2.0 mm, ideal para microsoldadura de precisión, pero incorpora una longitud extendida de 2.3 metros, ofreciendo mayor rendimiento para talleres con trabajo constante en reparación de celulares, tablets, notebooks, consolas y placas PCB.

Su estructura pre-fluxada de bajo residuo permite una absorción más limpia y controlada, ayudando a dejar la zona lista para reinstalar componentes, realizar reballing o ejecutar soldaduras de mayor calidad.

Beneficios Principales

✅ Malla desoldadora profesional de 2.0mm.

✅ Largo extendido de 2.3m para mayor rendimiento.

✅ Cobre trenzado de alta pureza para excelente absorción.

✅ Pre-fluxada con fórmula Low Residue.

✅ Ideal para pads, pines, conectores, SMD y BGA.

✅ Carrete ESD Safe para manipulación segura en banco técnico.

✅ Compatible con procesos RoHS según especificación del fabricante.

Ancho 2.0mm para Microsoldadura

El ancho de 2.0 mm entrega un equilibrio práctico entre precisión y capacidad de absorción.

Permite trabajar sobre pads pequeños, pines de componentes SMD, conectores FPC, puertos de carga, terminales y zonas de densidad media sin cubrir demasiado espacio alrededor.

Es una medida muy útil para técnicos que reparan smartphones y placas compactas bajo microscopio.

Largo 2.3m para Mayor Autonomía

A diferencia de versiones más cortas, esta presentación incluye 2.3 metros de malla por carrete.

Esto ofrece mayor duración en talleres con alto flujo de reparaciones, reduciendo la necesidad de reemplazar el consumible con tanta frecuencia.

Es una opción práctica para técnicos que usan malla desoldadora todos los días en limpiezas de pads, conectores y componentes electrónicos.

Cobre Trenzado de Alta Pureza

La estructura de cobre trenzado permite absorber estaño fundido mediante acción capilar.

Al colocar la malla sobre la soldadura vieja y aplicar calor con la punta del cautín, el cobre atrae el estaño hacia su trenzado, dejando la superficie más limpia y uniforme.

Esto facilita soldar nuevamente, aplicar pasta, instalar conectores o preparar la zona para reballing.

Fórmula Low Residue

La YCS 005 viene impregnada con flux de colofonia de bajo residuo, diseñado para mejorar la absorción del estaño y reducir restos gomosos o carbonizados después del planchado.

Esto ayuda a mantener la placa más limpia durante el proceso de desoldado.

Para una terminación profesional, se recomienda limpiar la zona con alcohol isopropílico después del trabajo.

Seguridad ESD Safe

El carrete contenedor está fabricado con material disipativo de estática, pensado para reducir riesgos durante la manipulación cerca de placas electrónicas sensibles.

Esto es importante al trabajar con IC, memorias, CPU, conectores, flex y componentes que pueden dañarse por descargas electrostáticas.

El formato en carrete también permite mantener la malla protegida del polvo, humedad y contaminación del taller.

Compatible con Procesos RoHS

La malla cumple con estándares RoHS según especificación del fabricante, lo que la hace adecuada para trabajos de reparación electrónica moderna.

Puede utilizarse en placas con soldadura libre de plomo o con aleaciones tradicionales, siempre usando flux, temperatura y técnica adecuadas.

Uso en Reparación Electrónica

Limpieza de pads después de retirar componentes.

Remoción de estaño viejo.

Preparación previa a reballing.

Limpieza de pines en componentes SMD.

Reparación de conectores FPC.

Limpieza de puertos de carga.

Retoque de terminales y pads medianos.

Preparación de placas PCB antes de soldar.

Microsoldadura en celulares, tablets y notebooks.

Reparación de placas base y electrónica general.

Ideal Para

Servicios técnicos de celulares.

Microsoldadura profesional.

Reparación de iPhone y Android.

Técnicos que limpian pads a diario.

Reballing de uso general.

Reparación de conectores y componentes SMD.

Laboratorios de microelectrónica.

Talleres con flujo constante de reparaciones.

Especificaciones Técnicas

Marca: YCS.

Modelo: 005.

Tipo: Malla para desoldar / desoldering wick.

Material: Cobre trenzado de alta pureza.

Ancho: 2.0 mm.

Largo: 2.3 m.

Formato: Carrete individual.

Propiedad: Pre-fluxada.

Residuo: Low Residue / bajo residuo.

Carrete: ESD Safe / disipativo de estática.

Compatibilidad: RoHS según especificación del fabricante.

Aplicación: Pads, pines, conectores, SMD, BGA, PCB y microsoldadura.

Uso recomendado: Reparación de celulares, tablets, notebooks, consolas y placas electrónicas.

Recomendaciones de Uso

Aplica flux adicional si la soldadura está oxidada o muy endurecida.

Coloca la malla sobre la zona con estaño viejo.

Presiona suavemente con la punta del cautín caliente.

Permite que el estaño fundido sea absorbido por el cobre.

Retira la malla sin arrastrar agresivamente sobre la placa.

Corta la sección saturada antes de continuar.

Limpia la zona con alcohol isopropílico para una terminación más profesional.

¿Por Qué Elegir la Malla para Desoldar YCS 005 2.0mm x 2.3m?

Porque una buena limpieza de pads define la calidad de la soldadura siguiente.

La YCS 005 de 2.0mm permite retirar estaño viejo con precisión, buena absorción y menor residuo, mientras que su largo extendido de 2.3m entrega mayor rendimiento para uso frecuente.

Para técnicos que realizan microsoldadura diaria, reparación de conectores o preparación previa a reballing, es una malla práctica, limpia y confiable para mantener en el banco técnico.

Más rendimiento, mejor absorción y pads listos para soldaduras limpias y profesionales.