Malla para Desoldar YCS 2.0mm x 2.3m Pack 5 Unidades | Cobre Trenzado para Microsoldadura

Limpieza Precisa de Estaño Viejo en Pads, BGA, PCB y Placas Base

La Malla para Desoldar YCS Serie 2023 de 2.0mm x 2.3m es una herramienta profesional de cobre trenzado diseñada para absorber excesos de estaño, limpiar pads, retirar soldadura vieja y preparar placas electrónicas antes de procesos de microsoldadura, reballing o reinstalación de componentes.

Este formato incluye 5 unidades en tarro contenedor, ideal para técnicos que trabajan a diario en reparación de celulares, notebooks, tablets, consolas y placas PCB de alta precisión.

Su ancho de 2.0 mm permite trabajar con buen control sobre pads pequeños, contactos BGA, conectores, terminales y zonas donde se necesita retirar estaño sin invadir componentes cercanos.

Beneficios Principales

✅ Pack de 5 unidades para uso profesional en taller.

✅ Ancho de 2.0 mm ideal para pads, BGA y microsoldadura.

✅ Largo de 2.3 m por carrete para mayor rendimiento.

✅ Cobre trenzado de alta pureza para excelente absorción.

✅ Filamento fino de 0.06 mm para mejor acción capilar.

✅ Ayuda a limpiar estaño viejo con menos pasadas.

✅ Estuche ESD Safe para mayor seguridad en el banco técnico.

Cobre Trenzado de Alta Absorción

La malla está fabricada con cobre trenzado de alta pureza, diseñado para absorber estaño fundido mediante acción capilar.

Al combinarse con flux y una punta de cautín adecuada, permite retirar soldadura vieja de pads, pines y terminales de forma rápida y controlada.

Esto ayuda a dejar la superficie más limpia antes de soldar nuevamente, aplicar pasta, reinstalar un componente o realizar reballing.

Ancho 2.0mm para Trabajo de Precisión

El ancho de 2.0 mm entrega un equilibrio muy práctico para microsoldadura.

Es lo suficientemente estrecha para trabajar sobre pads pequeños y zonas delicadas, pero también ofrece buena superficie de contacto para absorber estaño de manera eficiente.

Es ideal para limpiar pads de IC, conectores FPC, puertos de carga, componentes SMD, memorias, CPU, NAND y áreas BGA.

Filamento Ultra Fino de 0.06mm

Su trenzado con hilos finos de 0.06 mm aumenta la superficie de contacto y mejora la capacidad de absorción del estaño.

Esto permite retirar material en menos pasadas, reduciendo el tiempo de exposición al calor y ayudando a proteger pads, pistas y máscara de soldadura.

En reparación electrónica, menos pasadas significa menor riesgo de levantar pads o sobrecalentar la placa.

Excelente Conductividad Térmica

El cobre transfiere rápidamente el calor desde la punta del cautín hacia el estaño acumulado.

Esto permite que la soldadura se funda y sea absorbida por la malla de forma más eficiente.

Una buena transferencia térmica ayuda a trabajar con más control y reduce la necesidad de aplicar calor durante demasiado tiempo sobre la placa.

Estuche ESD Safe

El pack viene presentado en un tarro contenedor práctico que ayuda a mantener las mallas ordenadas, protegidas y listas para usar.

Su diseño ESD Safe ayuda a reducir riesgos por electricidad estática en el banco técnico, especialmente al trabajar cerca de componentes sensibles, placas base, IC y circuitos electrónicos.

Compatible con Procesos RoHS

La malla está pensada para trabajos de reparación electrónica moderna y procesos compatibles con estándares libres de plomo.

Puede utilizarse tanto en placas con soldadura lead-free como en trabajos con aleaciones tradicionales, siempre acompañada de flux y temperatura adecuada.

Uso en Reparación Electrónica

Limpieza de pads después de retirar componentes.

Remoción de estaño viejo.

Preparación previa a reballing.

Limpieza de contactos BGA.

Reparación de conectores FPC.

Desoldado de puertos de carga.

Limpieza de terminales SMD.

Retoque de placas PCB.

Reparación de CPU, NAND, memorias e IC.

Microsoldadura en celulares, tablets y notebooks.

Ideal Para

Servicios técnicos de celulares.

Microsoldadura profesional.

Reballing de integrados.

Reparación de placas base.

Técnicos que trabajan con pads pequeños.

Reparación de iPhone y Android.

Laboratorios de microelectrónica.

Reparación de notebooks, tablets y consolas.

Talleres con alto consumo de malla desoldadora.

Especificaciones Técnicas

Marca: YCS.

Serie: 2023.

Modelo: 006.

Tipo: Malla para desoldar / desoldering wick.

Material: Cobre trenzado de alta pureza.

Ancho: 2.0 mm.

Largo por unidad: 2.3 m.

Filamento: 0.06 mm aprox.

Cantidad: Pack de 5 unidades.

Presentación: Tarro contenedor.

Propiedad: ESD Safe según versión.

Compatibilidad: RoHS / procesos libres de plomo según especificación del fabricante.

Aplicación: Pads, PCB, BGA, SMD, conectores, IC y microsoldadura.

Uso recomendado: Reparación de celulares, notebooks, tablets, consolas y placas electrónicas.

Recomendaciones de Uso

Aplica flux sobre la zona con estaño viejo.

Coloca la malla sobre el pad o terminal que deseas limpiar.

Presiona suavemente con la punta del cautín caliente sobre la malla.

Deja que el estaño fundido sea absorbido por el cobre.

Retira la malla sin arrastrar agresivamente sobre la placa.

Corta y descarta la sección saturada antes de continuar.

Evita aplicar presión excesiva para no levantar pads o dañar pistas.

¿Por Qué Elegir la Malla para Desoldar YCS 2.0mm?

Porque limpiar bien el estaño viejo es una etapa crítica antes de cualquier reparación seria.

Una placa con exceso de soldadura, pads irregulares o residuos antiguos puede provocar mala adherencia, cortocircuitos, componentes mal asentados o fallas intermitentes.

La Malla YCS 2.0mm permite trabajar con precisión, absorber estaño de forma eficiente y dejar la zona mejor preparada para soldar, reinstalar o hacer reballing.

Para técnicos que realizan microsoldadura a diario, este pack de 5 unidades entrega rendimiento, orden y control en el banco de trabajo.

Más absorción, mejor limpieza y pads listos para una reparación profesional.