Espátula Qianli Mega-Idea iShuriken 0.2 mm para Reballing y Remoción de Pegamento

Trabaja con mayor precisión en reparaciones delicadas con la Espátula Qianli Mega-Idea iShuriken, una herramienta profesional diseñada para técnicos que realizan reballing BGA, limpieza de placas, remoción de pegamento y trabajos de microelectrónica en teléfonos móviles.

Su hoja ultrafina de 0.2 mm permite realizar raspados controlados y separación de componentes con mayor seguridad, reduciendo el riesgo de dañar pistas, pads, IC o zonas sensibles de la placa.

Precisión para trabajos de microelectrónica

En reparaciones avanzadas, usar una herramienta demasiado gruesa o rígida puede provocar daños en componentes delicados. La iShuriken está diseñada para entregar mayor control en trabajos donde se necesita levantar, raspar o retirar residuos sin aplicar fuerza excesiva.

Es ideal para técnicos que trabajan bajo microscopio y necesitan una herramienta fina, firme y precisa para intervenir zonas pequeñas.

Hoja ultrafina de 0.2 mm

Su hoja de 0.2 mm permite ingresar en espacios reducidos y trabajar sobre superficies delicadas con mejor control. Es especialmente útil para retirar pegamento, limpiar residuos de resina, despegar componentes o asistir en procesos de reballing BGA.

Esta precisión ayuda a lograr un trabajo más limpio y profesional en placas de celulares y dispositivos electrónicos.

Mango ergonómico de epoxi

La herramienta incorpora un mango de epoxi cómodo y firme, pensado para mejorar el agarre durante trabajos prolongados. Su diseño facilita la manipulación precisa y ayuda a reducir deslizamientos durante tareas delicadas.

Además, su característica ligeramente magnética puede ayudar en ciertas operaciones de manipulación, aportando mayor comodidad en la mesa técnica.

Características principales

• Marca: Qianli Mega-Idea.

• Modelo: iShuriken.

• Espátula profesional para microelectrónica.

• Hoja ultrafina de 0.2 mm.

• Diseñada para reballing BGA y remoción de pegamento.

• Útil para raspado preciso y separación controlada.

• Mango de epoxi ergonómico.

• Diseño ligeramente magnético.

• Ideal para reparación de teléfonos móviles.

• Recomendada para trabajos bajo microscopio y placas electrónicas.

Aplicaciones recomendadas

• Reballing BGA.

• Remoción de pegamento.

• Limpieza de resina y adhesivos.

• Raspado controlado en placas.

• Separación de componentes delicados.

• Reparación de celulares.

• Trabajo en IC, pads y zonas sensibles.

• Microelectrónica y servicio técnico avanzado.

Beneficios para el técnico

• Permite trabajar con mayor precisión en zonas pequeñas.

• Ayuda a remover pegamento sin aplicar fuerza excesiva.

• Reduce el riesgo de dañar componentes delicados.

• Ideal para trabajos bajo microscopio.

• Mejora el control durante procesos de reballing.

• Herramienta compacta, fina y fácil de manipular.

• Excelente complemento para una mesa de microsoldadura profesional.

Una herramienta fina para trabajos donde no hay margen de error

La Espátula Qianli Mega-Idea iShuriken 0.2 mm es una herramienta esencial para técnicos que realizan reparaciones avanzadas y necesitan precisión en cada movimiento. Su hoja ultrafina, mango cómodo y diseño especializado la convierten en una excelente opción para trabajos de reballing, limpieza y remoción de pegamento en placas móviles.

Importante: utilizar siempre con técnica adecuada y presión controlada. Una fuerza excesiva puede dañar pistas, pads, componentes o capas de la placa.