Pasta de Soldar Mechanic 138°C 60g | Baja Temperatura para Microsoldadura y Reballing

Mayor Formato para Talleres que Trabajan Reballing, Placas Sándwich y Desoldado Seguro

La Pasta de Soldar Mechanic 138°C de 60g es una aleación de baja temperatura diseñada para técnicos que realizan microsoldadura, reballing BGA, separación de placas sándwich, desoldado de integrados y reparación de componentes sensibles al calor.

Su punto de fusión de 138°C permite trabajar con menor estrés térmico sobre placas multicapa, chips, conectores plásticos y zonas delicadas donde una temperatura excesiva puede provocar deformaciones, daño interno o levantamiento de pads.

El formato de 60 gramos es ideal para talleres con alto flujo de reparaciones, técnicos que trabajan de forma constante con placas base o laboratorios que necesitan una pasta de baja temperatura disponible para múltiples procesos diarios.

Beneficios Principales

✅ Pasta de soldar de baja temperatura con punto de fusión 138°C.

✅ Formato de 60g ideal para uso frecuente en taller.

✅ Recomendada para microsoldadura, reballing y desoldado seguro.

✅ Ayuda a reducir el estrés térmico en placas multicapa.

✅ Útil para placas sándwich, conectores plásticos e integrados sensibles.

✅ Permite mezclar con soldadura antigua para bajar su punto de fusión.

✅ Ideal para reparación avanzada de celulares, tablets y placas electrónicas.

Baja Temperatura para Proteger la Placa

La principal ventaja de esta pasta es su fusión a 138°C, una temperatura mucho menor que la soldadura tradicional sin plomo utilizada de fábrica.

Esto permite intervenir componentes sensibles aplicando menos calor, reduciendo el riesgo de deformar la placa, dañar capas internas o afectar componentes cercanos.

Es una pasta especialmente útil cuando el objetivo es desoldar de forma más segura y controlada.

Formato 60g para Uso Intensivo

El envase de 60 gramos está pensado para técnicos que consumen pasta de soldar de manera frecuente.

Es ideal para talleres que realizan reballing, separación de placas, reparación de conectores, mantenimiento de placas base y trabajos repetitivos donde se necesita una mayor cantidad de material disponible.

También es práctico para recargar dispensadores, aplicar con espátula o trabajar sobre stencil según la técnica utilizada.

Ideal para Placas Sándwich

En smartphones modernos, muchas placas vienen construidas en formato sándwich o multicapa, donde el exceso de temperatura puede generar daños difíciles de reparar.

La pasta Mechanic 138°C permite asistir procesos de separación y unión con menor temperatura, ayudando a reducir el riesgo de deformación o daño térmico.

Esto la convierte en una herramienta clave para técnicos que trabajan con placas de iPhone, Android y equipos de alta densidad.

Útil para Desoldado de Integrados

Al mezclar esta pasta con soldadura antigua de fábrica, se puede reducir el punto de fusión de la aleación existente.

Esto facilita retirar integrados, conectores o componentes difíciles sin tener que aplicar temperaturas excesivas durante demasiado tiempo.

Es una técnica muy utilizada para reducir el riesgo de levantar pads, quemar máscara de soldadura o afectar componentes cercanos.

Aplicación en Componentes Sensibles

La pasta de 138°C es muy útil para trabajos cercanos a plásticos, conectores FPC, puertos de carga, sockets, cámaras, flex y otros componentes que no toleran bien el calor intenso.

Permite soldar o asistir desoldados con mayor control térmico, especialmente cuando se trabaja bajo microscopio y con estación de aire caliente.

Uso en Reparación Electrónica

Reballing BGA de baja temperatura.

Separación de placas tipo sándwich.

Unión de placas multicapa.

Desoldado seguro de integrados.

Reparación de conectores plásticos.

Soldadura de componentes sensibles al calor.

Mezcla con soldadura de fábrica para bajar punto de fusión.

Reparación de smartphones, tablets y placas electrónicas.

Microsoldadura bajo microscopio.

Ideal Para

Servicios técnicos de celulares.

Reparación avanzada de iPhone y Android.

Laboratorios de microelectrónica.

Técnicos que trabajan con placas sándwich.

Reballing y desoldado de IC.

Reparación de conectores FPC.

Talleres con alto consumo de pasta de soldar.

Trabajos donde se necesita reducir temperatura de operación.

Especificaciones Técnicas

Marca: Mechanic.

Tipo: Pasta de soldar.

Contenido: 60g.

Punto de fusión: 138°C.

Aleación: Baja temperatura basada en estaño y bismuto según versión.

Categoría: Low Temperature Solder Paste.

Aplicación: Microsoldadura, reballing, SMT, BGA, desoldado y reparación electrónica.

Uso recomendado: Placas multicapa, placas sándwich, integrados sensibles y componentes plásticos.

Formato: Pote de mayor capacidad para banco técnico.

¿Por Qué Elegir la Pasta Mechanic 138°C 60g?

Porque en reparaciones avanzadas no siempre gana quien aplica más calor; gana quien controla mejor la temperatura.

La Mechanic 138°C permite trabajar con menor estrés térmico, proteger placas delicadas y facilitar el retiro de componentes difíciles sin castigar innecesariamente la placa base.

El formato de 60g es ideal para técnicos que realizan este tipo de trabajos con frecuencia y necesitan una pasta confiable en cantidad suficiente para el día a día.

Más cantidad, menor temperatura y mayor control para microsoldadura avanzada.