Pasta de Soldar YCS 138°C 50g | Baja Temperatura para Microsoldadura y Reballing
Soldadura de Baja Temperatura para Componentes Sensibles y Placas Delicadas
La Pasta de Soldar YCS 138°C de 50g es una aleación en pasta diseñada para trabajos de microsoldadura, reballing, reparación de placas base y soldadura SMT/BGA donde se necesita reducir al máximo el estrés térmico sobre los componentes.
Su punto de fusión de 138°C permite trabajar a menor temperatura que las pastas tradicionales, siendo ideal para zonas delicadas, placas tipo sándwich, integrados sensibles al calor y reparaciones donde una temperatura excesiva puede deformar la placa o dañar capas internas.
Es una excelente opción para técnicos que buscan mayor seguridad térmica al intervenir smartphones, tablets, notebooks y placas electrónicas de alta densidad.
Beneficios Principales
✅ Punto de fusión bajo de 138°C.
✅ Ideal para componentes sensibles al calor.
✅ Reduce el estrés térmico sobre placas PCB.
✅ Útil para placas tipo sándwich y zonas delicadas.
✅ Excelente para microsoldadura y trabajos SMT/BGA.
✅ Formato de 50g práctico para banco técnico.
✅ Ayuda a realizar soldaduras más controladas y limpias.
Baja Temperatura para Reparaciones Delicadas
La principal ventaja de esta pasta es su punto de fusión reducido.
Al fundir a 138°C, permite trabajar con menos calor sobre la placa, reduciendo el riesgo de deformación, daño en capas internas, debilitamiento de adhesivos o afectación de componentes cercanos.
Esto la convierte en una pasta muy útil para reparaciones donde el control térmico es más importante que la resistencia mecánica extrema.
Ideal para Placas Tipo Sándwich
En placas multicapa o tipo sándwich, el exceso de temperatura puede generar fallas internas difíciles de diagnosticar.
La YCS 138°C permite realizar uniones, asistencia de desoldado o trabajos de bajo impacto térmico con mayor control.
Es especialmente útil en placas de smartphones modernos, donde el espacio es reducido y los componentes cercanos pueden ser altamente sensibles.
Uso en Microsoldadura
Esta pasta puede utilizarse en trabajos de precisión sobre pads pequeños, componentes SMD, IC, zonas BGA y reparaciones donde se necesita una aplicación controlada de soldadura.
Su textura en pasta permite distribuir el material de forma más precisa que el estaño en alambre cuando se trabaja sobre matrices, pads o superficies pequeñas.
Aplicaciones Recomendadas
Desoldado seguro de componentes sensibles.
Trabajo en placas tipo sándwich.
Microsoldadura de baja temperatura.
Reparación de smartphones y tablets.
Asistencia en retiro de componentes BGA.
Soldadura de pads pequeños.
Trabajo en zonas cercanas a plásticos, conectores o flex.
Reparaciones donde se busca minimizar el calor aplicado.
Ideal Para
Servicios técnicos de celulares.
Reparación de iPhone y Android.
Microsoldadura profesional.
Técnicos que trabajan con placas sensibles.
Reparación de placas multicapa.
Laboratorios de microelectrónica.
Trabajos donde se necesita baja temperatura de fusión.
Especificaciones Técnicas
Marca: YCS.
Tipo: Pasta de soldar.
Contenido: 50g.
Punto de fusión: 138°C.
Categoría: Baja temperatura.
Aplicación: Microsoldadura, SMT, BGA, reballing y reparación electrónica.
Uso recomendado: Placas sensibles, componentes delicados y trabajos con control térmico.
Formato: Envase compacto para banco técnico.
¿Por Qué Elegir la Pasta YCS 138°C?
Porque no todas las reparaciones necesitan máxima temperatura; algunas necesitan control, precisión y menor riesgo térmico.
La YCS 138°C permite trabajar en placas delicadas con menor exposición al calor, ayudando a proteger componentes sensibles y reducir daños por temperatura excesiva.
Para técnicos que realizan microsoldadura avanzada, es una pasta clave cuando la prioridad es intervenir con seguridad térmica.
Menos temperatura, más control y una soldadura pensada para placas sensibles.
