Soporte Circular Universal YCS-H03 | Prensa 360° para PCB, CPU, NAND e IC

Fijación Precisa, Rotación Libre y Mayor Maniobrabilidad Bajo Microscopio

El YCS-H03 es un soporte circular universal diseñado para técnicos que trabajan en microsoldadura, reballing, limpieza de underfill, reparación de placas base, CPU, NAND, memorias e integrados pequeños.

Su diseño circular de perfil bajo permite sujetar placas PCB y componentes de forma estable, ocupando menos espacio que una prensa rectangular tradicional y entregando mayor libertad de movimiento bajo el microscopio.

Gracias a su sistema de ajuste coaxial, rotación de 360° y base estable, es una herramienta ideal para trabajos donde se necesita precisión, acceso desde cualquier ángulo y control absoluto durante la reparación.

Beneficios Principales

✅ Soporte circular universal para PCB, CPU, NAND e IC.

✅ Diseño compacto de perfil bajo para trabajar bajo microscopio.

✅ Rotación libre de 360° para acceder desde cualquier ángulo.

✅ Mecanismo coaxial con perilla central de precisión.

✅ Mordazas simétricas para centrar componentes con mayor facilidad.

✅ Diseño de tornillo oculto para proteger el mecanismo del flux y resina.

✅ Base estable con gomas antideslizantes para reducir vibraciones.

Diseño Circular para Mayor Libertad de Trabajo

A diferencia de los holders rectangulares convencionales, el YCS-H03 utiliza una estructura circular que permite mover y orientar la pieza de forma más natural sobre el banco.

Esto facilita trabajar alrededor de CPU, NAND, memorias e IC sin tener que retirar la placa constantemente del soporte.

El formato circular también ayuda a optimizar el espacio cuando se trabaja con microscopio, cautín, aire caliente, pinzas, cuchillas y herramientas de limpieza al mismo tiempo.

Rotación 360° sin Obstrucción

Durante trabajos de underfill, raspado de soldadura o limpieza de resina, muchas veces se necesita cambiar el ángulo de ataque de la herramienta.

El YCS-H03 permite girar la pieza directamente con los dedos, manteniendo el componente sujeto y estable.

Esto mejora la comodidad al limpiar bordes, esquinas, pads y zonas perimetrales del chip, sin interrumpir el trabajo ni cambiar la posición del microscopio.

Mecanismo de Bloqueo Coaxial

El sistema de ajuste utiliza una perilla central que desplaza las mordazas de forma simétrica.

Esto permite centrar placas o componentes pequeños con mayor facilidad, evitando tener que regular brazos de manera independiente.

El ajuste coaxial ayuda a mantener la pieza alineada y firme, algo clave cuando se trabaja con chips BGA, memorias, placas pequeñas o integrados que requieren precisión milimétrica.

Diseño de Tornillo Oculto

El mecanismo interno cuenta con una barra roscada protegida dentro del cuerpo del soporte.

Esto ayuda a evitar que flux, resina epóxica, rosin, pegamento o residuos de limpieza caigan directamente sobre la rosca.

Al proteger el sistema de movimiento, se reduce el riesgo de atasco y se mantiene una operación más fluida durante el uso diario en el taller.

Base de Vidrio Templado en Versión Pro

Según versión disponible, el modelo YCS-H03 Pro puede incluir una base de vidrio templado aislante.

Este panel está diseñado para soportar altas temperaturas durante trabajos con aire caliente, manteniendo una superficie firme, limpia y resistente.

El vidrio templado facilita la limpieza de flux, mejora la visibilidad del área de trabajo y permite una superficie más profesional para procesos de microsoldadura, reballing y reparación de placas.

Estabilidad para Trabajo de Precisión

El YCS-H03 cuenta con una estructura firme y patas inferiores con goma antideslizante de silicona.

Esto ayuda a reducir movimientos, vibraciones y deslizamientos accidentales durante tareas delicadas.

Una base estable es fundamental cuando se trabaja bajo microscopio con cuchillas, pinzas, cautín o aire caliente sobre componentes pequeños.

Uso en Reparación Electrónica

Fijación de placas PCB.

Sujeción de CPU, NAND, memorias e IC.

Limpieza de underfill y pegamento negro.

Raspado de soldadura vieja.

Preparación previa a reballing.

Reparación de pads y pistas.

Desoldado con aire caliente.

Trabajo bajo microscopio.

Reparación de placas base de celulares, tablets y electrónica avanzada.

Ideal Para

Microsoldadura profesional.

Reballing de CPU, NAND e IC.

Reparación de placas de iPhone y Android.

Servicios técnicos especializados.

Laboratorios de microelectrónica.

Técnicos que trabajan con underfill.

Limpieza de resina epóxica.

Reparación de placas PCB pequeñas.

Trabajos que requieren rotación y acceso desde varios ángulos.

Especificaciones Técnicas

Marca: YCS.

Modelo: YCS-H03.

Tipo: Soporte circular universal / repair clamp fixture.

Sistema de ajuste: Perilla central coaxial.

Movimiento: Mordazas de desplazamiento simétrico.

Rotación: 360°.

Diseño: Circular de perfil bajo.

Mecanismo: Tornillo oculto protegido.

Base: Estable con gomas antideslizantes.

Versión Pro: Base de vidrio templado aislante según disponibilidad.

Resistencia térmica versión Pro: Alta resistencia al calor para trabajos con aire caliente.

Aplicación: PCB, CPU, NAND, memorias, IC, BGA, reballing y microsoldadura.

Uso recomendado: Servicio técnico celular, reparación de placas base y laboratorio electrónico profesional.

¿Por Qué Elegir el YCS-H03?

Porque en microsoldadura avanzada no solo importa sujetar la pieza, también importa poder moverla, girarla y acceder a cada borde sin perder estabilidad.

El YCS-H03 permite fijar componentes pequeños con precisión, rotarlos en 360° y trabajar con mayor libertad bajo microscopio.

Su diseño circular, ajuste coaxial y mecanismo protegido lo convierten en una herramienta práctica para técnicos que realizan reballing, limpieza de underfill, reparación de pads y desmontaje de integrados.

Más estabilidad, mejor acceso y una base circular diseñada para trabajos profesionales de microelectrónica.