Stencil de Reballing Amaoe U-IP12 | Malla BGA para iPhone 16, A18 y A18 Pro
Plantilla de Precisión para Reballing de Procesadores Apple A18 y A18 Pro
El Stencil de Reballing Amaoe U-IP12 es una plantilla BGA profesional diseñada para técnicos que trabajan en microsoldadura avanzada, reballing de procesadores Apple, reparación de placas base y mantenimiento de integrados principales en la línea iPhone 16.
Está fabricado para trabajar con los procesadores A18 y A18 Pro, utilizados en equipos como iPhone 16, iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro y iPhone 16 Pro Max.
Su lámina de acero inoxidable de alta elasticidad, espesor calibrado y perforaciones cuadradas biseladas permiten una aplicación más uniforme de soldadura en pasta, ayudando a formar esferas estables, limpias y con altura adecuada para reinstalación del chip.
Beneficios Principales
✅ Stencil profesional para reballing de iPhone 16.
✅ Compatible con procesadores Apple A18 y A18 Pro.
✅ Diseñado para iPhone 16, 16 Plus, 16 Pro y 16 Pro Max.
✅ Espesor calibrado de 0.12 mm para altura precisa de esferas.
✅ Agujeros cuadrados biselados para mejor liberación del estaño.
✅ Fabricado en acero inoxidable de alta elasticidad.
✅ Ideal para microsoldadura avanzada y reparación de placas Apple.
Diseñado para la Serie iPhone 16
El Amaoe U-IP12 está pensado para trabajos de reballing en la familia iPhone 16, cubriendo los integrados principales utilizados en esta generación.
Es una herramienta útil para técnicos que realizan reparación avanzada de placas Apple, recuperación de procesadores, reinstalación de IC y trabajos de diagnóstico relacionados con CPU, memoria y circuitos periféricos.
Compatibilidad con A18 y A18 Pro
La plantilla incluye matrices específicas para los procesadores A18 y A18 Pro, permitiendo aplicar soldadura en pasta sobre los pads correctos del integrado.
Esto ayuda a formar esferas de estaño con mejor alineación y distribución antes de reinstalar el chip en la placa base.
También puede incluir grillas adicionales para componentes periféricos según diseño de la plantilla, como memorias, IC de carga, circuitos auxiliares o transceptores de la placa.
Espesor de Precisión 0.12mm
El grosor de 0.12 mm permite depositar una cantidad controlada de soldadura en pasta.
Este espesor ayuda a formar esferas con una altura adecuada para el proceso de reballing, reduciendo el riesgo de exceso de material, esferas desiguales o puentes entre pads.
En procesadores de alta densidad, esta precisión es clave para lograr una instalación estable.
Agujeros Cuadrados Biselados
Las perforaciones cuadradas con bisel interno facilitan que la soldadura en pasta se distribuya de forma más uniforme dentro de cada pad.
Este diseño también ayuda a que el chip se desprenda con mayor facilidad de la malla después del calentamiento, reduciendo el riesgo de romper, arrastrar o deformar las esferas de estaño.
Acero Inoxidable de Alta Elasticidad
El stencil está fabricado en acero inoxidable flexible y resistente al calor, pensado para soportar el uso con aire caliente durante procesos de reballing.
Su elasticidad ayuda a reducir deformaciones por temperatura y mejora el contacto entre la plantilla y el chip durante la aplicación de pasta.
Esto permite un trabajo más estable en procesos delicados sobre integrados Apple.
Resistencia al Abombamiento
Durante el uso con pistola de aire caliente, las plantillas de baja calidad pueden deformarse, levantarse o generar separación irregular sobre el chip.
El Amaoe U-IP12 está diseñado para resistir mejor la deformación térmica, ayudando a mantener una superficie más plana y una distribución más pareja del estaño.
Esto reduce fallas por bolas mal formadas, soldadura unida o aplicación irregular.
Uso en Reparación Electrónica
Reballing de procesadores Apple A18.
Reballing de procesadores Apple A18 Pro.
Reparación de placas base de iPhone 16.
Aplicación de soldadura en pasta sobre IC.
Preparación de CPU antes de reinstalación.
Trabajo con microscopio y aire caliente.
Reparación avanzada de placas Apple.
Mantenimiento de integrados principales y periféricos.
Ideal Para
Microsoldadura profesional.
Reballing de iPhone 16.
Reparación de placas Apple.
Servicios técnicos especializados.
Laboratorios de microelectrónica.
Técnicos que trabajan con CPU y BGA.
Reparación avanzada de iPhone 16 Pro y Pro Max.
Uso con soldadura en pasta y estación de aire caliente.
Especificaciones Técnicas
Marca: Amaoe.
Modelo: U-IP12.
Tipo: Stencil / plantilla BGA para reballing.
Compatibilidad principal: iPhone 16, iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro y iPhone 16 Pro Max.
Procesadores compatibles: Apple A18 y A18 Pro.
Material: Acero inoxidable de alta elasticidad.
Espesor: 0.12 mm aprox.
Tipo de agujero: Cuadrado biselado.
Aplicación: Reballing, soldadura en pasta, CPU, IC y placas base Apple.
Uso recomendado: Microsoldadura avanzada y reparación de placas iPhone.
¿Por Qué Elegir el Amaoe U-IP12?
Porque el reballing de procesadores Apple requiere una plantilla precisa, estable y diseñada para la matriz exacta del chip.
El Amaoe U-IP12 permite trabajar con los procesadores A18 y A18 Pro de la serie iPhone 16, ofreciendo una malla de acero inoxidable con espesor calibrado, perforaciones biseladas y buena resistencia térmica.
Para técnicos que realizan reparación avanzada de placas Apple, es una herramienta esencial para lograr una siembra de esferas más limpia, pareja y profesional.
Más precisión, mejor formación de esferas y una plantilla diseñada para reballing avanzado de iPhone 16.
