Stencil Universal Qianli MEGA-IDEA | Malla BGA para Reballing 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5mm
Una Plantilla Universal para Reballing de IC, CPU, NAND y Componentes BGA
El Stencil Universal Qianli MEGA-IDEA es una malla profesional de acero diseñada para técnicos que realizan reballing, microsoldadura, reparación de placas base, siembra de esferas de estaño y mantenimiento de circuitos integrados en celulares, tablets y dispositivos electrónicos.
A diferencia de las plantillas específicas por modelo, este stencil universal trabaja mediante patrones estándar de separación de pines, permitiendo usarlo en distintos IC según el tamaño del pitch requerido.
Es una herramienta esencial para laboratorios que trabajan con múltiples marcas y modelos, ya que permite cubrir varias medidas comunes de microelectrónica sin depender de una plantilla dedicada para cada chip.
Beneficios Principales
✅ Stencil universal para reballing de circuitos integrados.
✅ Compatible con medidas estándar 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5 mm.
✅ Ideal para CPU, NAND, memorias, IC y componentes BGA.
✅ Fabricado en acero inoxidable de alta elasticidad.
✅ Espesor fino para formar esferas de soldadura uniformes.
✅ Diseño pensado para reducir deformaciones por calor.
✅ Herramienta esencial para microsoldadura y reparación de placas.
Diseño Universal por Pitch
El Stencil Universal Qianli está diseñado para trabajar con patrones geométricos estándar, organizados según la separación de pines del componente.
Esto permite utilizar la misma plantilla en distintos circuitos integrados, siempre que el pitch coincida con la medida requerida.
Es una solución práctica para técnicos que reciben equipos variados y necesitan una herramienta flexible para trabajos de reballing.
Medidas de Pitch Soportadas
La plantilla cubre medidas críticas utilizadas en microelectrónica moderna.
0.3 mm: Para componentes de alta densidad y pads extremadamente pequeños.
0.35 mm: Para IC compactos donde se requiere mayor precisión en la aplicación de soldadura.
0.4 mm: Medida muy utilizada en integrados de celulares, memorias y placas compactas.
0.5 mm: Ideal para componentes BGA con separación más amplia y trabajo de reballing más estándar.
Estas medidas permiten cubrir una amplia variedad de chips utilizados en teléfonos móviles, tablets, placas lógicas y electrónica de precisión.
Ideal para Reballing Profesional
Durante un proceso de reballing, una plantilla de mala calidad puede provocar esferas desiguales, soldadura atrapada, puentes entre pads o mala alineación.
El stencil Qianli permite aplicar soldadura en pasta de forma más uniforme, ayudando a formar bolas más parejas y mejor posicionadas sobre el circuito integrado.
Esto mejora la preparación del chip antes de su reinstalación en la placa base.
Acero Inoxidable de Alta Elasticidad
La plantilla está fabricada en acero inoxidable importado de alta elasticidad, pensado para soportar el uso repetido en microsoldadura.
Su flexibilidad ayuda a mantener una buena adaptación sobre el chip, mientras que su estructura metálica resiste el calor, el flux y la limpieza posterior al trabajo.
Espesor de 0.12mm
El espesor aproximado de 0.12 mm permite depositar una cantidad controlada de soldadura en pasta.
Esto ayuda a formar esferas con altura adecuada, evitando exceso de material o bolas demasiado grandes que puedan generar fallas al reinstalar el IC.
Un espesor correcto es clave para obtener un reballing más limpio y consistente.
Diseño para Reducir Abombamiento
El stencil incorpora una estructura pensada para resistir mejor la deformación provocada por el calor.
Los microorificios y zonas de ventilación ayudan a liberar presión térmica durante el uso con aire caliente, reduciendo el riesgo de que la plantilla se levante, se curve o genere una aplicación irregular de estaño.
Esto es especialmente importante al trabajar con chips pequeños y pads cercanos entre sí.
Versiones Qianli Disponibles
Según disponibilidad, la línea Qianli puede encontrarse en distintas versiones.
Serie Universal iBlack 3D: Diseño negro mate, mayor contraste visual, menor reflejo bajo luz LED y estructura 3D para mejor posicionamiento sobre el chip.
Serie Universal MEGA-IDEA Plana: Versión clásica, flexible y económica, diseñada para uso general en reballing con grillas universales por pitch.
Ambas opciones están pensadas para facilitar la aplicación de soldadura en pasta sobre componentes BGA, pero pueden variar en acabado, tecnología y sistema de alineación según versión.
Acabado iBlack de Alto Contraste
En las versiones iBlack, el acabado negro mate ayuda a mejorar la visibilidad bajo microscopio.
Reduce reflejos de luces LED, mejora el contraste entre la plantilla y el chip, y permite trabajar con menor fatiga visual durante sesiones prolongadas de reballing.
Este acabado resulta especialmente útil en laboratorios donde se trabaja con aumento, iluminación intensa y componentes pequeños.
Orificios Diseñados para Mejor Liberación
Las versiones avanzadas pueden incorporar orificios cuadrados biselados, diseñados para facilitar la liberación del chip después del enfriamiento.
Esto ayuda a reducir el riesgo de que las esferas de estaño se queden atrapadas, se deformen o se desprendan al retirar la plantilla.
Uso en Reparación Electrónica
Reballing de circuitos integrados.
Siembra de esferas de estaño.
Aplicación de soldadura en pasta.
Preparación de CPU, NAND, memorias e IC.
Reparación de placas base.
Trabajo con chips BGA.
Microsoldadura bajo microscopio.
Reparación de celulares, tablets y electrónica avanzada.
Ideal Para
Servicios técnicos profesionales.
Laboratorios de microelectrónica.
Reballing de iPhone y Android.
Reparación de CPU, NAND e IC.
Técnicos que trabajan con múltiples modelos.
Reparación de placas PCB.
Uso con soldadura en pasta.
Microsoldadura avanzada.
Especificaciones Técnicas
Marca: Qianli.
Línea: MEGA-IDEA / iBlack según versión.
Tipo: Stencil universal para reballing BGA.
Material: Acero inoxidable de alta elasticidad.
Medidas de pitch: 0.3 mm / 0.35 mm / 0.4 mm / 0.5 mm.
Espesor aproximado: 0.12 mm.
Diseño: Universal por patrones geométricos.
Aplicación: Reballing, soldadura en pasta, IC, CPU, NAND, memorias y BGA.
Uso recomendado: Microsoldadura, reparación de placas base y servicio técnico celular.
Versiones posibles: Plana universal o iBlack 3D según disponibilidad.
¿Por Qué Elegir el Stencil Universal Qianli?
Porque en reballing necesitas una plantilla precisa, estable y compatible con distintas medidas de pitch.
El Stencil Universal Qianli permite trabajar con múltiples IC sin depender de una malla específica para cada modelo, entregando flexibilidad, orden y eficiencia en el banco técnico.
Su construcción en acero inoxidable, diseño universal y medidas estándar lo convierten en una herramienta esencial para técnicos que realizan reballing de forma frecuente.
Más compatibilidad, mejor aplicación de soldadura y una plantilla universal preparada para microsoldadura profesional.
